最强移动芯片?Nvidia Tegra4明年发布
近日有传言称,代号为"Wayne"的28nm移动平台芯片Tegra4已于2011年12月开发完成,目前已经向各OEM合作厂商提供样品,我们预计Tegra4将于明年CES或MWC展会上发布。而具体发布形式很可能和Tegra 3类似—初期为某个厂商所独占,就像Tegra 3的华硕Transformer Prime平板电脑。而其余厂商的产品大规模上市预计要等到2013年第二季度。
属于过渡产品的Kal-El+(Tegra 3+)是一款面向平板电脑平台的处理器,它的频率比Tegra 3的1.3-1.4GHz提高了300MHz,为Windows 8产品所预备。关于Wayne,VR-Zone声称Tegra 4将搭载多个Cortex-A15核心(但数量和Tegra 3不同),而且Tegra4集成的新图形引擎也支持CUDA。
至于集成基带的产品,Grey将与2013年的MWC大会上亮相,同样采用Cortex-A15架构和新的GPU,基带则是Icera 4G LTE。作为目前集成Icera 450基带的Tegra 2处理器的继任者,后者上周刚刚由NVIDIA和ZTE(中兴)联合宣布在Mimosa X智能手机当中应用。
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