iPhone 5机身更薄 搭载四核LTE芯片
1月17日消息，据国外媒体报道，苹果下一代iPhone机身将更薄，分辨率会更高，将搭载高通四核芯片，所有网路偏好都可应用3G和LTE功能。
分析师Katy Huberty表示，借着今年上半推出第三代iPad，以及今年稍晚推出新一代更薄型的iPhone，苹果的地位将不受整体科技产业消费需求广泛下滑的影响。
Huberty认为，本季末将看见下一代iPad的产量增加，她认为下一代iPad的分辨率会更高。
至于下一代iPhone，她表示目前资料仍稀少，但她相信第二季末左右该款手机就会准备好了，发售日期将视生产良率而定，但她预期第三季就会问世。
她认为，新的触控面板技术让苹果可以生产更薄型的设备，她声称苹果正在考虑新的外壳材料。
“对于iPhone 5很清楚的一点是，苹果与其供应链对iPhone 4S的市场需求感到惊喜，这加强了他们对今年稍晚欲推出的iPhone 5的信心。整体而言，供应链预期iPhone 和iPad的成长均会高于市场成长。”
根据她的预期，iPhone年成长50%，市场年成长则为20%至30%；iPad年成长20%至40%，系因iPad 2降价推动。
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