联发科2G手机芯片出货恐持平

来源：工商时报　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-01-11 13:41　

核心提示：瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦认为，联发科股价自去年11月中以来已重挫14％，多少也将中国农历年拉货需求消失的负面因素反应进入，接下来只要回档都是买点。

美商高盛证券昨（9）日指出，中国三大电信业者近期大动作拉高智能型手机补贴金额，将加速中国手机市场由2G功能性手机转向智能型手机，影响所及，联发科与F-晨星今年2G手机芯片出货可能仅维持去年水平。

由于2G手机出货与平均销售价格（ASP）下滑幅度比外资圈预期还要大，是联发科近期股价表现不如预期的关键，高盛证券半导体分析师吕东风指出，联发科2G手机芯片需求走疲情况从去年12月初开始恶化，即便进入今年第一季也未好转。根据吕东风的预估，联发科与F-晨星今年的2G手机芯片出货，恐与去年持平，远低于去年的成长率13％。

瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦认为，联发科股价自去年11月中以来已重挫14％，多少也将中国农历年拉货需求消失的负面因素反应进入，接下来只要回档都是买点。

不过，麦格理资本证券半导体分析师刘明龙提醒，由于联发科今年第1季营收恐还会较去年第4季下滑5％至10％，恐怕会带动另一波获利预估值下调。

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