ST被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业

来源：未知　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2011-11-18 12:55　

核心提示：意法半导体实现了系统级设计对虚拟平台的架构优化、系统验证以及软件开发的要求，率先向System C 和IP XACT开放标准演进，从而使知识产权模块在系统级芯片组装工艺中实现互通。

据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。

创办人兼首席分析师Gary Smith在报道中重点评价了意法半导体领先业界的电子系统级(ESL)设计能力、深厚的专有技术知识以及计算机辅助设计(CAD)团队对半导体设计行业所做的贡献。Gary Smith是一位受人尊重的资深芯片设计市场分析家，他表示：“今天我们使用的设计工具和方法中，有很多是意法半导体开创并率先使用的。意法半导体设计团队在开发电子系统级设计方法上的领先优势值得芯片设计行业称赞。”

意法半导体中央CAD及设计解决方案部副总裁Philippe Magarshack表示：“Smith先生在芯片设计评估行业拥有丰富的经验，他的观点和意见受到全球半导体业界的尊重和认可。该报道进一步体现了意法半导体以设计为重点的公司战略，专注产品设计让我们能够为客户带来竞争优势，加强整合一流设计能力和制造设施为客户提供卓越产品的承诺。”

意法半导体实现了系统级设计对虚拟平台的架构优化、系统验证以及软件开发的要求，率先向System C 和IP XACT开放标准演进，从而使知识产权模块在系统级芯片组装工艺中实现互通。

意法半导体的设计能力涵盖广泛的半导体技术领域，包括逻辑电路、存储器、MEMS、功率半导体、逻辑功率二合一器件，以及芯片级设计、软件、固件、工具和方法。意法半导体的系统级芯片ESL参考设计流程通过权威认证，能够加快新的高集成度且低功耗的复杂芯片的研发进程。此外，公司的制造能力以及与代工厂和后工序封装专家的密切合作为优化整个芯片实现过程带来很高的灵活性。

通过在全球多个地区建立技术中心，以及与产业和学术界的合作，意法半导体能够在半导体研发创新中保持领先地位。

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