Computex2011:Intel展示无线3G与LTE芯片
Computex 2011台北国际电脑展，集各家IT厂商精华于大全，是国际非常著名的IT展会，同时也是各个品牌的一次难得展现自己的机会。
本次台北电脑展的重头戏很多，其中包括云计算、平板电脑以及3D视频技术等热门产品。诸多IT大厂也纷纷解囊，把自己最好和最新的科技产品带到这个国际舞台，和大家分享其最新的商业和科研成果。
此次展会上，英特尔公司参展产品很多。涵盖了多个产品线，甚至包括最近非常火热的无线通讯领域也出现了Intel的新产品和新技术。
Intel在去年以14亿美元现金的收购英飞凌的无线解决方案部(WLS)后，一直在无线通讯领域寻求更大的突破。本届台北电脑展中在MWC展会上英特尔就首次公布了他们收购英飞凌无线部门后的第一个产物XMM 6260。目前的苹果iPad正是在使用这种原先来自英飞凌的XMM 6260芯片。
英特尔本次展示的XMM 6260芯片支持HSPA+网络，上下行速度可分别达11.5Mbps和21Mbps，40纳米制程，采用X-GOLD 626基带处理器和SMARTi UE2 RF收发装置。
此外，英特尔还将有一款LTE芯片XMM 7060，该平台则是一个更先进的产品，它支持2G、3G和LTE网络，采用X-GOLD几代处理器和SMARTi 4G多模RF收发器，可以同时实现5波段LTE，5波段3G和4波段2G通讯。这也是英特尔收购英飞凌后，在无线通讯模块上正式发力出击，看来英特尔逐步进军移动终端领域的决心已很明显，就让我们拭目以待吧。
(责任编辑：admin)
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