Sequans推出三款新LTE FDD/TDD共平台芯片

来源：C114中国通信网　作者：蒋均牧　责任编辑：admin　发表时间:2011-10-21 12:48　

核心提示：据称所有Sequans LTE系带解决方案都采用了40纳米工艺与设计，包含嵌入式同步动态随机存取记忆体（SDRAM）。它们符合3GPP R9标准，完全支持全球FDD与TDD频段，提供150Mbps的数据吞吐量。

北京时间10月21日早间消息芯片制造商Sequans Communications最新推出3款基于LTE FDD和LTE TDD的芯片——一款配套射频芯片和两款新LTE平台，支持所有全球LTE FDD和LTE TDD网络。

新的系带芯片与射频芯片，参考设计和综合软件由两个针对两种截然不同的细分市场所设计的平台构成。名为仙女座（Andromeda）的平台专为手机与平板电脑设计，名为勃朗峰（Mont Blanc）的平台专为移动热点、USB上网卡和客户终端设备调制解调器设计。

Sequans公司首席执行官乔治·卡拉姆（Georges Karam）表示：“这些平台基于我们第二代LTE技术，结合LTE半导体科技的最新进展，反映出我们在4G方面的多年经验以及与世界各地运营商和设备制造商的合作。”

据称所有Sequans LTE系带解决方案都采用了40纳米工艺与设计，包含嵌入式同步动态随机存取记忆体（SDRAM）。它们符合3GPP R9标准，完全支持全球FDD与TDD频段，提供150Mbps的数据吞吐量。所有芯片具备VoLTE功能，提供完整的LTE协议栈和主机软件。

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