联发科3.75G芯片激增 下一代MT6575有望明年一季度量产
10月13日消息，据台湾媒体消息，联发科3.75G智能手机芯片MT6573近期订单激增，预计10月出货量有望突破首度突破100万个，12月订单更将大跃进，出货量将达到350万~400万个。
据了解，由于客户需求旺盛，联发科已经在近3个月内已2度向晶圆厂增加投片量，而除晶圆厂受惠于联发科订单大增外，相关供应链厂商也“利益均沾”，包括日月光、矽品、京元电和矽格等。
业内人士指出，联发科2011年推出第1个3.75G智能手机芯片MT6573就获得了联想、中兴、TCL等品牌手机客户的采用，由于成本较低，效能表现亦优于竞争对手，品牌手机客户反应超预期，预计10-11月3.75G芯片出货量或达100万~150万个，12月更将大幅跃升到350万~400万个。
业内人士透露，由于芯片市场的火爆，华为已要求联发科加快下一代产品MT6575量产速度，最快2012年第1季起开始采用MT6575，届时联发科在大陆低价智能手机市场将快速分食高通(Qualc!omm)既有的芯片订单。
数据显示，联发科9月手机芯片出货量约5200万个，另有1000万个递延到10月出货，以此类推，再加上竞争对手高通MSM7227A因制作程序问题，其芯片将推迟至2012年1季度量产，因而联发科降价压力大减，预计第4季营收表现将超过预期。
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