Broadcom 1G EPON单芯片系统剑指快速增长的EPON市场(2)
产品主要特点：
1、全球集成度最高的1G EPON单芯片系统（SoC）将5种器件的功能集成到单个器件中，极大地降低了系统成本和功耗。
2、使设备能更快上市，并提高每用户平均收入（ARPU），使运营商能向多住户单元（MDU）用户提供三网合一业务（话音/视频/数据）。
3、以成熟的技术为基础，具有良好的互操作性，进一步巩固了Broadcom在EPON、交换和VoIP市场的领先地位。
关键事实：
1、中国正在积极部署EPON，以向人口密集的住宅区提供高速宽带连接。
2、新推出的单芯片系统系列的其他特点包括：
2.1、互操作性在领先运营商的EPON部署中得到验证；
2.2、与整个Broadcom交换系列兼容的、集成的SDK，可缩短产品开发周期，加快产品上市；
2.3、功能丰富的VoIP DSP使高密度话音应用易于部署；
2.4、端到端的QoS和安全性保证SLA，并防止拒绝服务（DoS）式攻击；
2.5、支持IEEE 802.3ah 1G EPON标准；
2.6、新的1G EPON MDU系列包括4款器件，分别是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。
3、该系列器件已开始提供样品，预计2011年第四季度开始批量生产。
(责任编辑：admin)
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