我国IC芯片制造线现状分析(4)

我国IC芯片线数量从2000年底25条，到2005年底增加到41条，“十五”规划期间增加16条；而从2005年底到2010年底，“十一五”期间又增加20条，达到61条。“十一五”比“十五”增加的IC芯片线数量虽有所增加，但离2008年初发布的中国集成电路产业“十一五”专项规划中提出的目标还有距离。当时提出：重点发展300mm集成电路生产线，建设5条以上300mm90nm的芯片生产线；建设10条200mm0.13μm~0.11μm芯片生产线。

如果拿2000年发布18号文件之后当时北京和上海提出的发展規划来看，距离就更大了。当时北京提出2005年以前，建设5条～8条200mm0.25μm以上水平的生产线，2006年至2010年再建设10条更高水平的生产线。而上海提出在2005年建10条以上的200mm~300mm线，到2010年再建10条线。分析其主要原因是建设资金问题，尤其是在2008年之后受到国际金融危机的影响，不少在建线遇到建厂资金缺乏。具体表现在前述的3座200mm线和3座150mm线上，尽管厂房外壳都已基本建成，但迄今还停在那儿。当然，每条线都还有其各自的具体原因。其次，在“十一五”期间，有5条原来运营的IC芯片线停止运营，或转做半导体分立器件概念与半导体器件类似，所以也被称为半导体分立器件。

从结构和用途上来看，分立器件是二极管，光电二极管，三极管，功率晶体管以及其他半导体器件的统称。不难看出，分立器件的发展与市场状况已经成为能够反映整个电子业的特征。

4.2 对“十二五”规划期间的期望。

在当今61条线的现状下，如何展望未来五年的前景？“十五”期间，平均每年增加3条线；“十一五”期间，平均每年增加4条线。那么，我们有希望在“十二五”期间做到平均每年增加5条线，乃至6条线。因为，“十二五”的头一年今年，在一月底就发布了国发［2011］4号文件，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场七个方面提出了具体政策，以进一步鼓励集成电路产业的发展；而且又有前10年发展的实践和基础。如果每年增加5条线，到2015年将达到85条线；如果每年增6条线，到2015年则达90条线。可能有人要问：有必要建这么多条线吗？要知道，当前我国还有80%以上的IC需要进口，每年大量消耗国家的外汇。中国早已是世界第一大半导体市场，但IC自给率总是提不上去，这说明IC制造业发展速度跟不上国内市场发展的需求。大家都还记得，在2000年时，世界上有246条100mm线，164条125mm线，287条150mm线，252条200mm线，共计949条线，加上1999年建成的世界上第一条300mm线，总计950条线。其中，美国和日本各有多于300条线。这些年来，尽管美日两国停掉不少100mm、125mm、150mm线，乃至200mm线，但尤其是美国建设了多条300mm线。在日本国土面积不大的岛国内，几乎每个县里都有半导体IC芯片厂。即使我国到2015年把IC芯片线数量增加到100条（意味着每年要增加8条），也才是美国、日本在2000年的三分之一，更何况他们每条线的产能规模还远大于我国。

4.3 如何才能加速发展？

在4号文的推动下，应该再次出现当年18号文后所引起的重大影响。希望各部门、各地区抓紧出台实施细则，争取新一轮建设高潮早日到来，但对过去要总结成功的经验，吸取受挫的教训。正如4号文中第三十二条所说的那样：凡在我国境内设立的符合条件的集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。我国发展IC早期主要是国有企业，包括中央企业和地方企业；改革开放之后出现一批中外合资企业，后来又引入几个外资、台资独资企业；还出现国内投资者在海外与外资共同组建股份公司，再入境内建厂；近几年来还出现国内上市的IT集团公司投资加入IC芯片产业，并有不止一个民营企业开始涉足IC芯片产业，给这个产业带来了新鲜血液。现在与过去相比，不但国家的资金实力大多了，只要认识跟上去，切给IC芯片业的“蛋糕”就会大一点；而且民间积累的资本也今非昔比，只要引导得当，将会有愈来愈多的民间资本投到这个产业中来，为振兴我国的IC芯片制造业贡献力量。只要有了充足的资金支持，相信我国的IC芯片业的企业家、经营管理团队、科技人员和从业员工，完全有能力、有信心在“十二五”规划五年内取得比以往更大的进展！