山东科技大学首枚自主知识产权的ORSoC芯片流片测试成功

来源：山东科技大学　作者：王毓静　责任编辑：admin　发表时间:2011-03-19 16:05　

核心提示：ORSoC芯片采用中芯国际SMIC CMOS 0.18 1P6M工艺，主频100MHz，核心裸片面积5mm X 2.5mm，共178引脚，100万门级规模，核心功耗约400mw。测试阶段采用简易QFP-208封装，封装后面积为37mm X 37mm，类似于市场上常见的“基于ARM的中高档嵌入式32位 SoC芯片”。

3月13日，由山东科技大学信息学院教师陈新华、张德学承担的青岛市科技局“基于OR1200嵌入式SoC网关集成电路的设计及AVS实现”项目，研制的“32位嵌入式SoC安全家电网关芯片—ORSoC”，继2010年10月于中芯国际SMIC流片成功后，在复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室测试成功，取得了嵌入式SoC集成电路系统设计的重大突破。

ORSoC芯片采用中芯国际SMIC CMOS 0.18 1P6M工艺，主频100MHz，核心裸片面积5mm X 2.5mm，共178引脚，100万门级规模，核心功耗约400mw。测试阶段采用简易QFP-208封装，封装后面积为37mm X 37mm，类似于市场上常见的“基于ARM的中高档嵌入式32位 SoC芯片”。芯片内集成了开源的32位微处理器OpenRisc1200 cpu，有丰富的网络接口以及LCD、GPIO、SPI等接口；还集成了SDRAM控制器、Flash控制器、AES硬件加解密模块等。芯片可运行Linux、uClinux、uC/OS-II等操作系统，具有AES硬件加解密功能，支持网络安全通信，只需添加少量外部设备即可应用于各种信息家电网关、物联网关，构建中高端消费电子产品、各种嵌入式系统、高实时性要求的各种控制系统和控制领域。

该芯片集成度高，安全性强，拥有自主知识产权，申请了3项国家发明专利，在集成电路芯片设计和应用领域取得了重大进展。它的研制成功标志着我校已具备嵌入式SoC集成电路芯片全流程设计的能力，有助于改善目前国内多数网关和消费类电子应用国外芯片的状况，提高我国IC芯片自给率，帮助企业掌握核心技术，提高产品竞争力，对国内集成电路产业的发展具有十分重要的意义。

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