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ST-Ericsson发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片

来源:未知 作者:张立美 责任编辑:admin 发表时间:2011-02-16 10:57 
核心提示:ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)近日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。

ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)近日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。

65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps,照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps,而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。

该芯片采用先进的65纳米制造工艺,是业界首款采用此工艺的TD-HSPA芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸,更低的功率,它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。

基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。

(责任编辑:admin)
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