无线技术全覆盖 TI推全功能集成芯片
移动终端向着更小体积更多功能的方向发展，大有蚕食笔记本市场的态势。德州仪器公司（TI）日前发布了一款集成所有常用无线技术的芯片WiLink 7.0。
其惊人之处在于，在不到1平方厘米见方的芯片上，就能实现Wi-Fi、GPS、Bluetooth和FM radio四种我们常见的无线技术。相比现在多芯片的解决方案，这中All-in-one的芯片不止能大大节省移动设备的空间，其对功耗、成本方面也将会带来更多的优势。
据TI称WiLink 7.0采用65nm制程，其将比目前最优化的方案节省30%的物料与50%的空间（此前这些功能至少需要两块芯片来实现）。这款芯片同样支持ELP节电技术，可为终端提供更长的待机时间。
其中，WiLink 7.0提供最佳的3GGP测试性能，支持Bluetooth 3.0规范，支持802.11 a/b/g/n WiFi接入和软接入点搭建以及内置天线FM收发。
将这些无线技术都通过同一个芯片来实现后，其在四种功能同时运行时将减低无线电干扰作用。举例来说，用户可以用蓝牙耳机一边听FM调频广播，同时使用GPS定位并通过WLAN获取自己在地图中的位置。
据称已经有部分OEM厂商拿到了这款芯片，来自瘾科技的推测，消费者有望在巴塞罗那召开的世界通讯大会上看到搭载这种芯片的原型机。而这种芯片也将在今年量产。
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