单芯片低调预谋3G终端 PDA产品将率先采用

高手对弈，往往在精彩的攻防之中暗藏玄机。如今，单芯片发展速度之快好像有点出乎意料，但一切又都在情理之中。

技术催熟商用

在过去的时间里，手机正经历着从功能为核心向以业务为核心的转型。而未来的移动业务又是以海量的数据信息的极增为最显著的特点，这样，传统的手机芯片通过简单的累加来满足业务的增加已越来越成为终端发展的瓶颈。所以一种更合理的整合手机各部分功能模块的解决方案亟待出台。

单芯片就是为了适应这种需求而产生的一次技术革命。它的迅速崛起很大程度上也是得意于半导体技术的飞速发展。由于手机射频芯片采用CMOS实现的制作工艺变为现实，所以人们可以把基带芯片和射频芯片，以及如存储芯片、电源管理IC、应用处理器等其他模块整合到同一块手机芯片上，这样大大减小了芯片的体积、低了手机功耗、提高了芯片的集成度。

随着硬件平台的完善，业内甚至出现了“软手机”的说法，即软件无线电技术越来越多地应用到手机终端上。软件无线电可以依附在可编程控制的通用硬件平台上，通过软件定义和升级来实现手机的不同功能，支持多种空中接口。在美国和西欧，这方面的研究已经取得一定的成果。

当一个产业在经营了多年之后，利润空间慢慢的在萎缩。如何培育新的市场、开拓新的利润增长点成为身处其中的各商家最急需解决的问题。而单芯片正是凭其在技术方面的优势为终端下游厂商节约了不小的开发成本，所以它的迅速商用也就不足为奇了。

终端产业“第二桶金”？

经历了在高端市场的高歌猛进之后，一些大的手机厂商都进入了相对平稳的发展阶段。此时，像诺基亚、摩托罗拉等公司都不约而同地把眼光投向了又一个利润增长点——中低端市场。单芯片解决方案所带来的低成本正是迎合了终端厂商的这一战略考虑，为终端厂商在未来中低端市场创利留下了很大的余地。日前，诺基亚已经表示将采用TI提供的单芯片解决方案，在2006年初推出其首款单芯片手机。

与此同时，芯片提供商们也正积极地在中国、印度等手机需求量大的地区游说，以开拓更大的市场，挖掘属于自己的第二桶金。前不久，TI高管层的西游印度正是表明了这一态度。但作为务实的中国OEM厂商，在传统手机解决方案尚存在一定利润空间，而单芯片技术还没有达到普及的情况下，可能仍会采取保守的传统解决方案，而不会出现一窝蜂似的跟进新技术。某业内人士在谈及国产厂商时表达了这样的看法。

醉翁之意不在酒

“虽然像中国、印度这样对中低端产品需求量很大的地区仍会给芯片和手机厂商提供利润空间，但这决不是这些厂商的长期市场定位。”新华信市场研究咨询有限公司研究经理胡易冰女士表示，“与其说单芯片是一种新技术，到不如说它是一种新的方法论。这种新方法论给整个产业带来的突破性的影响是难以估算的。”

单芯片凭借其集成度高、功耗小、软件升级等技术优势，在今后将具有相当大的发展空间，尤其是在3G以及后3G时代的宽带业务上。

现在在欧洲一些3G运营相对成熟的地区，高端产品的研发和商用已经初见规模。而在亚洲一些国家和地区进行的低端市场的开发则很有可能存在另外一个层面的考虑。以中国为例，由于具体国情的存在，通信网的建设存在诸多的差异性。且不说3G何时可以出台，即使上马3G，也会是一个循序渐进的过程。在这个过程中，多网共存、网间漫游等问题都将存在，因此，一种功能更强大，支持多制式的终端将会在未来中国3G市场中占有较明显的优势。

另外，单芯片在芯片体积、硬件处理性能和软件优势为今后适应新业务的发展提供了很大的灵活性。一旦新业务上马，单芯片可以迅速地通过添加相应模块或者进行软件升级来满足需求，提高跟进速度。而目前各芯片厂商在针对G网进行的单芯片攻势除了看准这一领域的需求外，似乎还存在一种从终端芯片角度进行3G以及无线宽带的市场培育的味道。对于芯片提供商们来说，一方面满足了部分地区对中低端手机普及的迫切需求；另一方面又可以此为突破口，扩大自己的品牌影响，为今后的发展圈下更大的市场份额，何乐而不为呢？

一颗单芯向宽带

与PC芯片的发展类似，手机单芯片也向着高带宽、高速率、高性能的方向发展。“但就目前的终端设备和电信业务，单芯片的优势还不是很明显。它最大优势将体现在无线宽带方面。”山东省信息厅韩旭东先生在谈到单芯片的应用前景时说，“最先享受单芯片‘实惠’可能是诸如掌中电影院之类的PDA产品。他们不仅要求芯片具有高带宽、高稳定性，而且还要求功耗小、体积小。而这正是单芯片的优势所在。”