我国信息产品“空芯”之局待破解

2003年中国电子信息产品制造业实现销售收入18800亿元，比上年增长34％，已成为中国工业第一大产业，产业规模位居世界第三；2003年世界手机总销量为5.3亿部，而中国就生产了1.51亿部，并且彩电、VCD的产量都是世界第一。然而尽管这些产品产量很大，但附加值和利润率却较低，原因主要是它们所采用的关键技术——“芯片”基本依赖进口。随着芯片集成度的提高，芯片在电子整机中的价值不断提高，芯片的价值已成为信息制造业产品的核心支撑。有人曾比喻：在信息产业发展中，软件是大脑，集成电路是心脏。目前，中国在大脑和心脏的最核心技术方面与国外相差至少两代。中国电子信息产业规模不断扩大，但是大而不强。所以中国目前只是一个世界加工厂，是典型的“中国制造”而不是“中国创造”！这种格局就是电子信息制造业的“空芯”所致！

2003年，中国进口了价值340多亿美元的400亿块芯片，只生产了124亿块芯片，仅占国内需求的20％。预计到2010年，中国芯片的需求量将达到700亿块。不难看出，中国作为生产芯片的弱国和消费芯片的强国，这一矛盾将日益激化。据信息产业部统计，国内有很多电子企业年销售额达200亿～300亿元，由于要支付高额的进口成本和专利费用，利润仅有2亿～3亿元；而英特尔公司仅依靠芯片技术所获得的利润，比世界前十位电子厂商的利润总和还要多……这种大而不强的格局，暴露出中国电子信息制造业核心技术总体缺乏、深层创新能力不足、生产受技术制约等诸多问题。

集成电路产业：总体落后

信息产业的核心是集成电路，它是所有整机设备的心脏。随着技术的发展，系统芯片本身已成为一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，甚至决定一个国家的装备水平和竞争实力。美国半导体咨询委员会在给布什总统的国情咨文中称其为“生死攸关的工业”，韩国称其为“工业粮食”。正因为如此，集成电路产业是当今世界发展最为迅速和竞争最为激烈的产业。

当前，中国国内集成电路产业市场需求旺盛，无论是传统家电还是IT新贵都趁势而上，但由于资金、技术、人才等条件的制约，虽然发展得很快，但大都处于同质化的层面，总体规模虽在不断扩大，但水平还比较落后，面临着缺“芯”少“魂”的问题。到目前为止，中国的电子信息产品制造业基本上还是一个装配业，关键芯片技术依赖进口，自主开发能力很低，产业基础非常薄弱。中国集成电路需求自给率大约仅有十分之一，产业总体技术水平和先进国家相比至少落后两代。

然而，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源以及经济的稳定发展、宽松的政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，一向以稳健著称的标准普尔指数都预测，未来全球半导体产业的重心将在中国。中国集成电路产业近几年也取得了飞速发展，在一些领域如智能卡等已经跨入世界先进行列。但是，以国际高标准要求，中国集成电路产业在设计能力、加工能力以及适应市场的能力方面总体上还存在明显差距，这使中国的整机产业发展受到巨大影响。

芯片技术：制约整机产业和运营业务的发展

集成电路是一个完整的产业，它包括集成电路设计、芯片制造、封装和测试。集成电路芯片制造是集成电路产业的核心主体，它决定着整机产业及其运营业务的开展。

第一，芯片技术是整机的技术水平标志，体现着关键的知识产权和主要的附加值，失去了芯片制造，产品的竞争力将大打折扣，更无从谈起领导行业潮流。国际集成电路产业的竞争集中体现在技术尤其是芯片技术和自主知识产权的竞争上。目前国内芯片技术开发滞后，不少高技术含量和高附加值产品主要靠进口。在信息、家电、消费电子（3C）等产业领域的核心专利上，中国基本上受制于人，这已是制约中国集成电路产业发展的“瓶颈”。虽然中国众多企业对集成电路产业的芯片技术开发都很重视，但做起来却落得两头悬空，基础研究与产品商业化这两个极端之间缺乏有效的链接。不掌握芯片技术，整机产业实际上变成了加工业或组装业，在市场竞争中是不可能掌握主动权的。例如手机业，目前中国就没有自主的核心芯片，使手机产业在发展上受到严重的制约。中国企业在赚取市场利润的同时不得不眼睁睁地看着外国企业靠核心芯片技术坐享其成。而缺乏集成电路产业的支撑，整机产业的竞争力也不可能有本质的提升。

中国在通信行业一些竞争力比较强的领域，例如通信系统整机方面，取得了显著成果的一个重要的原因就是企业重视专用芯片技术的开发与研究。中国的华为、中兴、大唐等都在自己的通信产品中应用了大量自主开发的专用集成电路，这成为其产品有较强的市场竞争力的重要原因。而中国在手机、计算机、消费电子等许多产业方面，由于自主芯片技术的缺失，严重影响了产品竞争力的提高，不能实现原始创新的自主专利核心技术与集成电路和应用整机紧密结合。

第二，芯片与整机，特别是终端的发展对改善业务、繁荣运营市场也起着重要作用。在当前的中国通信领域，固定电话网产业及运营就面临着芯片和终端技术的制约。目前中国已建成比较完备的公共电话网（PSTN），网络建设遍及城乡；信息产业部最新统计数据表明，中国已经拥有长途电话业务电路1千万路，光缆线路长度达271万芯公里，有固定电话用户2.85亿户。然而，其运营状况却不如人意，甚至出现固定电话业务的话务量和收入双双负增长的现象。

这一方面有市场的诸多因素，同时也与在固定电话领域的技术更新缓慢，特别是在固网终端上技术进步乏善可陈、产品同质化密切相关。造成这种尴尬局面的主要原因就是固定电话数字化改造的芯片技术难以突破。就整个通信网络而言，从芯片、终端到核心交换网，这之间是有必然联系的。以移动通信为例，近年来移动通信发展迅猛，主要得益于其用户端产品领域的发展，也正是移动终端产品的不断翻新，为运营商推出多种增值业务提供了可能。再反观我国2.5亿的固网市场，除了基本通话外，没有更多的业务提供，这一市场还远未开发，其根本原因之一就是解决不了芯片和终端发展的问题，而终端与网络的发展又紧密相关。随着电信业务从基本生活消费品向时尚与娱乐消费品的转变，决定了未来的电信运营应该由市场需求驱动，即业务与终端驱动。终端是业务的载体、用户直接的体验、个性化的需求。因此，芯片和终端的发展对通信业务创新与繁荣极其重要。

“空芯”破局：时不我待

世界半导体业正面临新一轮增长期，带动其增长的重要因素是通信业，特别是移动通信业的大发展以及与之相关的通信、消费电子以及家电（3C）的融合趋势。为适应这些要求，世界集成电路技术的发展也在加速，无论是加工工艺还是设计技术都在酝酿着更大的发展，特别是片上系统（SOC）技术发展迅速，未来有可能改变信息产品制造业的格局。

微软、DELL、HP、索尼、松下、三星等企业在集成电路的芯片技术研究方面已经取得了相当的进展，并且逐步商业化。以集成电路为核心的“数字家庭”在一些发达国家已经出现雏形。显然，中国还徘徊在门槛之外，国内的一些3C企业的融合特性最多为2C融合或代表融合的趋势而已，在核心技术的缺乏下，国内的一些信息产品制造企业把目光还仅集中在产品的终端上，试图打造出另一个如VCD、手机的产业。

对此，大唐电信魏少军总裁指出：立足业务和自主核心技术是大唐电信发展电信产业的原则和出发点，也是中国信息化产业发展的基石。

随着世界经济的发展，依靠加工和生产能力来提高产业竞争力越来越受到限制，中国的“加工厂”优势随时为东南亚或其他发展中国家所代替。并且贸易平衡、专利、反倾销等等因素已上升为中国电子信息产品制造业发展的重要瓶颈。对此，只有提高中国芯片设计制造水平才能从根本上提高中国信息产品制造业的可持续发展能力，从“中国制造”向“中国创造”渐进。对核心技术的掌控已成为整个信息制造产业发展的必然，破解“空芯”之局已上升到中国信息制造企业战略的高度。

风险与机遇并存，中国集成电路产业在迎接挑战的同时也面临大好发展机遇，中国整机制造业的发展，为中国自主芯片产品提供了广阔的市场。这也是中国集成电路产业进一步发展的力量源泉。而且中国整机产品的市场容量巨大，这一优势有可能主导未来集成电路产品的设计和应用方向，这也是中国集成电路企业发展的潜在优势。中国企业应抓住契机，汇集上下游产业链资源，不断创新，以集成电路设计为突破口，以芯片制造为重点，面向市场需求，提高集成电路工艺技术和关键集成电路产品的自主研发能力，尽快扭转集成电路制造技术和关键产品从国外引进的被动局面，推动中国信息产业逐步走上自主发展的道路。