士兰微布局先进半导体制程 卡位芯片蓝海释放增长动力(2)

根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8％。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5％，销售额达到1448.1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1％和20.8％，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。根据海关统计，2017年中国进口集成电路3770亿块，同比增长10.1％，进口金额2601.4亿美元，同比增长14.6％；2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1％，出口金额668.8亿美元，同比增长9.8％。

目前集成电路半导体行业发展虽然已经进入相对成熟阶段，但半导体的各种新型应用方兴未艾，如人工智能、大数据、云计算、物联网、工业4.0、中国制造2025、机器人、绿色能源、无线通讯等，这些正在加速人类社会的进步。半导体应用已渗透到人们日常生活的角角落落。在半导体各种新型应用成长的带动下，在国家政策的大力扶持下,预计2018年中国集成电路行业仍将保持较快的增长速度。

布局先进半导体制程

作为国内芯片制造领军企业，士兰微抓住了机遇，大力布局半导体产业。公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机,通信,其他电子设备制造业等领域。在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,公司战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。

随着半导体产品的竞争越来越激烈,半导体产品对于技术制造的门槛就越高,作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。公司在芯片制造投入了40亿人民币,封装投入了8亿人民币。为增加产品的规模效应,技术上不断创新和突破,同时降低公司生产成本。以加强多技术线的融合的能力,加强组合产品的推出能力来提升公司价值。

目前士兰集成的产能在全球5－6寸芯片制造企业里面排在第五位。2016年6英寸以下厂商中,公司市场占有率为5％。作为国内A股上市公司中唯一拥有八英寸线产能的公司,与世界上IDM公司的技术硬件平台基本接近。目前,士兰微是目前国内最大的IGBT供应商之一,已经开发完成多条产品线,技术包括高压集成电路工艺。

近年来产品开始进入高端化,进入国际大品牌的供应商,成为国内极少数几家进入高端白电的功率模块的公司。

公司在2015年开始建设8英寸芯片生产线,生产线投入超过10亿元,2017年上半年投入试生产,整体情况良好。

未来八寸线会持续投入扩产,8寸线的投产很大程度缓解公司在5寸6寸上面产能不足的状态。8英寸芯片生产线对于公司来讲,技术上拉近公司跟国际上主要竞争对手的距离。对今后进一步提升芯片工艺水平,拓展下游客户渠道,提升客户层次都有重要意义。

2017年,公司子公司士兰集成公司共产出5吋、6吋芯片230.99万片,比去年同期增加11.32％。8吋线共产出芯片5.71万片,在一定程度上缓解了士兰集成芯片产能紧张的局面。2017年12月,公司与厦门市政府签署协议,拟在厦门规划建设两条12吋90－65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品为MEMS、功率器件。该产线的投产标志着公司的分立器件制程工艺已经达到了国际一流水平。(责任编辑：方向)