浅谈使用可定制微控制器高效开发系统级芯片（SoC）(2)
金属可编程模块
如图2所示，金属可编程模块 （MP模块） 的门密度与实现器件固定功能部分的标准单元密度接近。MP模块需要足够的容量来实现第二个ARM处理器核、一个数字信号处理器 （DSP）、额外的接口以及复杂逻辑模块，如GPS相关器。它还需要一些内部功能和专门的外部连接，以提高其实现特定应用逻辑的效率。MP模块还需要多个分布式单端口及双端口RAM，并与需要他们的逻辑单元紧密耦合。
数字信号处理（Digital Signal Processing，简称DSP）是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。20世纪60年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息，来处理现实信号的方法，这些信号由数字序列表示。在过去的二十多年时间里，数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。德州仪器、Freescale等半导体厂商在这一领域拥有很强的实力。
可定制微控制器设计/制备流程
如图3所示，可定制微控制器设计流程的目标是要在最短时间内，以合理的成本和极高的首次硅和软件成功率，开发面向特定应用的系统级芯片 （SoC），并包含软件和硬件。
软/硬件并行开发。设计流程调整为适合软/硬件并行开发，克服了系统级芯片开发的主要障碍之一。
面向特定应用的软件/操作系统与接口/外设驱动程序的快速集成。平台上所有接口/外设均有驱动程序。已经有很多业界领先的操作系统被移植到微控制器架构上。将这些软件模块与应用代码模块和用户接口集成起来的工作可与硬件开发一同进行。
快速完成布线布局，只需针对金属层。采用成熟的布局方案快速完成MP模块的金属层布线布局。
高效、低成本的掩模光刻。只需要对器件金属层进行掩模。
快速的生产制造过程，只需针对金属层。各特定应用器件的光刻制备以预制的微控制器平台为起点，只需添加金属层。(责任编辑：admin)
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