性能提升了20% Ivy Bridge处理器浅析(2)
Intel Ivy Bridge处理器还带来的另外一个令人瞩目的变化在于内部采用了先进的Tri-Gate 3D制造工艺，这样可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，不过这一技术存在要控制三个方向上的漏电和热效应等挑战。
Intel Ivy Bridge处理器还支持一项名为“Configurable TDP”的技术，这项技术可以令处理器更有效得控制功耗，换句话说可以更智能。
Ivy Bridge将采用300mm的晶圆，Ivy Bridge的芯片面积为8.1mmX20mm=162mm^2，而32nm的Sandy Bridge的芯片面积为216mm^2。一块这样的晶圆能生产多少个Ivy Bridge芯片呢？从晶圆上可以看到竖直方向最多37个，横向最多15个，眼力好的童鞋可以数一下。
这是张较早的路线图，Intel本来打算在今年就将制程更新到22nm，不过在3D Tri-Gate等工艺层面遇到难题，因此推迟到2012年，从路线图上可以看出，在2015年我们将迎来10nm的处理器。
不管怎么说，22nm制程的Ivy Bridge处理器将在2012年上半年到来，这款具有更低功耗和发热量、性能再度提升20%的处理器将会给我们带来什么改变呢？一切都只有到时才知道了，不过起码有一点可以知道，那就是新一代笔记本将会比你想象得轻薄。
(责任编辑：admin)
- “扫一扫”关注融合网微信号
免责声明：我方仅为合法的第三方企业注册用户所发布的内容提供存储空间，融合网不对其发布的内容提供任何形式的保证：不保证内容满足您的要求，不保证融合网的服务不会中断。因网络状况、通讯线路、第三方网站或管理部门的要求等任何原因而导致您不能正常使用融合网，融合网不承担任何法律责任。
第三方企业注册用户在融合网发布的内容（包含但不限于融合网目前各产品功能里的内容）仅表明其第三方企业注册用户的立场和观点，并不代表融合网的立场或观点。相关各方及作者发布此信息的目的在于传播、分享更多信息，并不代表本网站的观点和立场，更与本站立场无关。相关各方及作者在我方平台上发表、发布的所有资料、言论等仅代表其作者个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资、交易等方面的建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定并承担相应风险。
根据相关协议内容，第三方企业注册用户已知悉自身作为内容的发布者，需自行对所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）负责，因所发表内容（如，字体、图片、文章内容等）等所引发的一切纠纷均由该内容的发布者（即，第三方企业注册用户）承担全部法律及连带责任。融合网不承担任何法律及连带责任。
第三方企业注册用户在融合网相关栏目上所发布的涉嫌侵犯他人知识产权或其他合法权益的内容（如，字体、图片、文章内容等），经相关版权方、权利方等提供初步证据，融合网有权先行予以删除，并保留移交司法机关查处的权利。参照相应司法机关的查处结果，融合网对于第三方企业用户所发布内容的处置具有最终决定权。
个人或单位如认为第三方企业注册用户在融合网上发布的内容（如，字体、图片、文章内容等）存在侵犯自身合法权益的，应准备好具有法律效应的证明材料，及时与融合网取得联系，以便融合网及时协调第三方企业注册用户并迅速做出相应处理工作。
融合网联系方式：（一）、电话：（010）57722280；（二）、电子邮箱：2029555353@qq.com dwrh@dwrh.net
对免责声明的解释、修改及更新权均属于融合网所有。
京公网安备 11011202002094号