益登推广WiSpry高性能射频前端系统单芯片方案

来源：融合网|DWRH.net　作者：融合网|DWRH.net　责任编辑：admin　发表时间:2011-04-16 09:55　

核心提示：益登科技（EDOM Technology）4月12日宣布与可调谐射频（RF）半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。益登科技将在大中华及东南亚地区全力推广WiSpry高性能RF前端系统单芯片（SoC）解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基站等广泛的无线厂商。

融合网|DWRH.net 2011年4月16日报道，益登科技（EDOM Technology）4月12日宣布与可调谐射频（RF）半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。益登科技将在大中华及东南亚地区全力推广WiSpry高性能RF前端系统单芯片（SoC）解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基站等广泛的无线厂商。

益登科技董事长曾禹旖表示：“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技术能有效解决关键的前端性能问题，符合现今移动网络的广大需求。我们很高兴能与WiSpry共同合作，协助我们的客户提升3G与4G性能，快速布建系统并惠及更多的使用者。”

WiSpry RF MEMS组件尺寸小且成本低，可使手机具备优异性能，其主要优点包括：

可提高蜂窝式频段和运作模式的RF性能，进而减少断线并延长通话时间

可提高接收器的灵敏度，进而降低对网络基础设备的要求

可减少多频段手机平台所需的天线数量

可缩短RF的设计周期

软件可编程 / 动态可重新配置RF组件，较少的产品类型即可通行全球

可提升灵敏度与电源性能，减少特定地区必要的基础设备数量

WiSpry执行长Jeff Hilbert表示：“益登科技在亚洲建立强大而密切的客户关系，此次双方的合作为我们的技术提供了有力的支持，并让多数全球移动通信业者得以利用下一代网络和创新产品设计，缔造许多服务及增进整体营收的机会。”

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