单芯片智能手机方案给力TD移动市场(2)

单芯片结构，包含CP和AP。整体解决方案的套片结构包括射频器件、智能电源管理芯片、无线801.11n/WiFi/蓝牙/调频FM等少数几个芯片。精简的结构使OEM手机厂商能加快设计进程，缩短开发周期，提高投放市场的速度。

二、功耗小

采用先进的半导体工艺利于降低功耗。55纳米工艺带来节省约10-20% 的功耗。由此装备的TD智能手机容易比目前市场上大部分处于65纳米芯片的手机做得更紧凑一些。采用内置应用处理器和调制解调器的终端专用系统芯片SoC，消除了额外开销，为降低功耗奠定了基础。印制板上电路数量少，典型参考设计可以小到51X51毫米，机身更薄一点。加上电源管理效率高，所以手机功耗低，

提高电源管理效率是关键。 电源管理技术一贯是受重视的焦点，电源管理PM芯片包含有多项专利在内。首先是减少元器件数量，配置的套片少，并注重减小电流量。使用PXA 920的手机，普遍充电间隔时间长，待机时间也会更长，用户体验自然更加满意。

芯片体积小。正因为线宽小密度高，PXA 920芯片封装尺寸仅为12X12毫米。 如此之小的面积，不仅有功耗低的好处，也给终端带来设计上的空间。用户都喜爱薄而时尚的外观。

功耗优化。目前从2G、3G话音和高速数据下载上传的测试来看，功耗都相当低。在一系列外场测试以后，在已提交工程样品再到批量生产的过程中，功耗优化达到了精益求精的程度。

三、成本低

价格合理。瞄准大众市场，让广大用户买得起，即花中低档的价钱，用上中高端的智能手机，是运营商和芯片设计者的共同心愿。当智能终端的成本大幅降低之日，便是互联网数据应用走向大众之时。要想生产出普通百姓用得起的TD智能手机，必须依赖技术创新。

半导体工艺采用55纳米技术。线宽的缩小，涉及从设计、布线到工艺生产线上一系列的决策。 国内新投资的12英寸晶圆片生产线，从90纳米一步到位，跨过65纳米，走向55纳米和40纳米，不乏考虑性价比因素。今后的LTE产品将锁定32纳米，28纳米。半导体技术的核心是保持成品率高水准，这需要丰富的经验和胆略。单位晶圆片的芯片产量相应提高，成本也随之降低。

BOM比较低。 在单芯片高度集成后套片结构非常紧凑，整体器件数量减少。PXA 920处理器本身将通信处理器和应用处理器集成到同一系统芯片SoC上, 余下的芯片就不多了。套片主要有射频器件、电源管理芯片、无线器件包括802.11n、WiFi、蓝牙、调频FM功能。

这样的结构带来的是成本的降低。

结语

总之，实力是硬道理。TD智能手机厂家之所以乐意采用Marvell PXA 920作为核心处理器，正是看中它的竞争力，因为它带来了用户首选的三个特点，外观更薄、效能更高、价格更优。经过多城市一系列严格的外场测试验证，PXA 920受到国内外业界多家手机厂商的青睐。尤其是，能通过品牌厂商的测试，产品性能稳定性和普适性可望高于目前市场上的TD终端产品。PXA 920平台让广大移动用户在能承受的经济条件下全方位享受TD智能手机带来的愉悦生活方式。