看专家如何判定内存芯片节点制程等级(2)
尽管我们对这款产品芯片字线半极距的测量数据显示其尺寸规格是基于46nm的，但在浅槽隔离半节距方面则相比前代产品缩减了不少，因此我想如果我们说这款芯片产品基于30nm的说法应该是可信的。然而，如果按传统6F2架构的计算方法，30nm制程便意味着其中的F值=30nm，这样用2FX3F=(0.03umX2)X(0.03umX3)=0.0054平方微米，
算出来的这款30nm晶体管单元面积应该要比我们实测的0.0085平方微米更小一些。
而按我们的测算结果，6F2中的F值应该在37-38nm之间才比较符合其实际的晶体管单元面积，这样便会在如何具体定义三星这款芯片的节点尺寸上发生一些争议，我想这也许就是三星仅称这款芯片是“30nm级别制程”的原因。究竟该如何具体定位这款产品节点制程的争论虽然还会继续，但三星这款芯片产品无疑在内存芯片制程技术方面无疑是一次里程碑式的突破。
从技术角度说，当然还有除了这款芯片究竟该归类成哪一级别节点制程之外的更多内容可以值得我们关注。三星历来都有在某种新制程技术即将成为必备技术之前提前启用这些技术的传统，那么这次他们是不是也启用了什么新的制程技术呢？这一点就要视内存业界的反响才能够进一步确切地判定了。
另外，我们从三星的文件中还发现，这款芯片产品的省电性能方面有显著提升，可见除了尺寸缩减之外，三星应该还在这款芯片中采用了另外一些新的制程技术。这样，三星的这款产品便可以为其客户节省大量电能损耗，同时又能缩减自己的内部制造成本，当然这种新制程能否真的实现这两个目的则要看产品的后续销售使用状况而定。
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