40纳米芯片彰显国产技术的跟进步伐加快

对于国产厂商而言，总是被冠以中国制造的名衔，而很少有中国创造的，当然这种局面也在点滴的改变中，毕竟技术的积累是需要一个周期和时间成本的。包括那些世界优秀企业也是有这个过程堆积的。经过了早期的阵痛和不断地积淀之后，才可能逐渐爆发出来，这也是我们一直鼓励自主知识产权，保护知识产权，并且不断提倡中国创造的根本原因所在。技术是驱动生产力的支柱，需要企业不断地去创造。

近日，我们看到一则消息很鼓舞。展讯通信有限公司在北京发布全球首款商用40纳米手机芯片，这标志着我国在半导体自主研发领域再次取得重大突破。据悉，40纳米仅为普通A4纸厚度的1750分之一，对于芯片设计而言，纳米数越小则意味着技术越为先进。目前世界主流量产的手机芯片普遍采用65纳米技术，此次展讯通信研发成功的40纳米手机芯片，可以在更小的芯片集成更多的电路，具有高性能、低功耗、高集成度、低成本等四大优势。

回眸一看，六年前，展讯通信发布了全球首款TD－SCDMA手机芯片，当时采用的是180纳米的芯片技术。六年的斗转星移，展讯再次展现出自己的技术实力，这也是国产手机芯片厂商值得骄傲的地方。据悉，北京天语朗通通信设备股份有限公司、青岛海信通信有限公司等国内手机生产商也已开始订货，并着手推出使用该款芯片的TD手机。

据介绍，40纳米手机芯片的推出将有效降低TD－SCDMA的终端价格。该芯片能够降低目前TD-SCDMA手机的价格至2.5G水平，解决耗电量大的瓶颈。众所周知，在3G手机上，功耗非常重要，功耗高，待机能力就差。而40纳米的芯片可以使功耗大大降低，有利于手机厂商开发具有市场竞争力的低功耗TD手机。智能手机的发展必然要解决能耗问题，这也是智能手机发展中的一道必须跨越的坎儿，大量的应用出现在智能手机中，如果不能长时间地待机，那么也最易遭受用户的诟病。如今，技术的驱动可以把这种能耗降低到一个更容易让人接受的阶段，那么自然也会得到市场的认可。

在手机芯片方面，其实国产厂商是没有优势的。中国是世界上最大的半导体进口国。去年前11个月，中国生产了8.9亿部手机。手机芯片主要倚赖于高通、三星、联发科等公司。展讯成长于中国自主3G标准TD-SCDMA的产业化进程，同时也提供2G手机芯片设计。但还是局限在国内市场，毕竟TD的用户在国内，因此走出去也比较难，除非TD的发展能够真正国际化。在这方面需要各方面的努力。

当然，技术的进步在于后续的发展。我们知道，高通在布局3G的CDMA市场后，现正积极投入4G通讯技术，以FDD-LTE 和中国的TD-LTE技术为主，全力迎接LTE的来临。近几年，我国软件和集成电路产业虽然发展迅速，但与国际先进水平相比，发展基础仍然薄弱，国务院曾确定鼓励软件产业和集成电路产业发展六项措施，以进一步优化软件和集成电路产业发展环境。中国半导体行业协会常务副理事长许金寿说，中国芯片设计业在金融危机的2009年逆势增长15%。预计2010年有望增长28%以上，产值1400亿元。

在芯片技术发展方面，我们的企业还需要不断地努力，持续地发展才能在市场激烈竞争中不甘居人后。之前，高通已经表示，高通将在2011年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snapdragon芯片的4倍。“28纳米的下一代Snapdragon芯片在功耗性能方面降低75%左右。”只有不断地打破瓶颈，我们的企业也才会在市场的竞争中获得更多的机会，这是毋庸置疑的。