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彭泽忠:X—RFID芯片技术与其应用

来源:慧聪网 作者:网络 责任编辑:admin 发表时间:2018-07-14 14:14 
核心提示:我的名字叫彭泽忠,我今天先和大家介绍的是从另外的角度,从半导体的角度来看RFID,来看它的一些走向,希望这个技术和大家分享。

大家好!我的名字叫彭泽忠,我今天先和大家介绍的是从另外的角度,从半导体的角度来看RFID,来看它的一些走向,希望这个技术和大家分享。

凯路威公司是在02年成立的,主要是开发新型的RFID芯片技术,主要的核心是用不同的存储器来做RFID的,RFID的安全性、可靠性和成本都做得非常好。

目前我们公司在四川、上海、江苏、北京都有分公司,四川和上海是属于研发中心。同时在白酒行业里面主要是做研发基地和推广中心。我们公司也在国内做了很多年自主开发的新兴技术,得到了政府的支持,这就是我们今天要讲的比较核心的一部分。

常规的RFID就像TI和NHP等等,RFID绝大多数都是应用于电可插型存储器,我一直是搞半导体的,搞了近25年。目前存储器的信息是存在活动栓上面,通过加高电压,把它拉上去,然后再拉下来,根据电子的多少来决定。就像U盘和照相机的存储器,我把它存进去,然后我把它粘在计算机里面,我还可以存。

可插型的东西是好的,但是有时候我不想要插型的,像防伪,以及搞一些ID,像身份证里面很多可靠的数据。比如说姓张我把他改成姓王的,他的出生年月是69年,我把他改成83年的,就会引发很多的问题。

活动栓里面的电子就像一个冰块包着,短时间不会化,时间长了,冰块就会化了,里面的电子会慢慢的跑掉,在有些领域就不行,像图书馆里面就不行,有些书是十年以上,还有有些防伪产品,这个酒是50年的,或者是多少年。RFID技术用在这个领域有一些问题,到里面以后读不出来了。

现在RFID有一些成本的问题,比如半导体的技术,它里面有很多结构,要生产这样的东西,是非常贵的,而且开发时间非常长。我们为了解决它的可靠性、数据保持时间还有成本,我们就提出了新的技术,那就是超级永久性存储器,从工业上非常简单,那么它的存储器是靠什么呢?就是采用非常薄的纸,打一个洞,能够通光的时候就变化了,这种情况下有电流通过就是1,没有电流通过就不是1。这个非常简单,可以永久性存储。我一旦把名字写进去之后,再也回不过来了,这是不可插型的,有些方面是非常大的优点,像身份证里面,我们的年龄、我们的性别、我们的学历,还有很多防伪的东西在里面,有些东西一旦写进去,不让你改了,我们这个也可以,一旦写进去就改不了了。

还有它的数据保持可以永久性保持,是不会变的,还有工艺很简单,比如说需要30天的东西,我用20天就制造出来了,同样的工艺,我的成本至少便宜30%,我们知道半导体行业有摩尔定律,我的尺寸、我的整个芯片面积会缩小一倍,我的芯片成本就会降低30%左右,摩尔定律驱动半导体从以前几个微米,到现在36纳米。我们现在可以用现在最先进的工艺35纳米。

这是复旦大学做的,这是只有3纳米这么薄,这里面基本分不出来,在特殊环境下,我可以把里面的东西全部读出来,而且你把它解剖出来,也看不到。它的电源不导电,写成1之后,就变成电阻了,可以导电,可以从0到1,1不能回到1,这是数据的安全性,别人不能篡改。它是在强辐射下、高温情况下不会变化,它是天然的抗辐射,这里面有很多特殊意义。

因为芯片的成本非常低,我只是它的70%,如果我用先进的工艺可以做到3毛钱,可以做到现在RFID芯片成本的八分之一或者是十分之一,我的芯片成本就是现在的六分之一到八分之一,这是摩尔定律决定的,不是我发明的。

存储的时间非常长,这个容易改变,这个改变不了。将来我可以把我的RFID放在任何的芯片里面,因为它是标准工艺,现在它是特殊工艺,没有办法切入进去,采用这个技术会带来一系列的好处。

这是我们在两年前做出来的芯片,这就是我们核心的存储器,这是数字部分、这是模拟部分,这是接天线的。

这种芯片可以做成各种各样的形状,这是我们做酒的防伪标签,它是通过这种验证,做出这个系统出来,只要一靠近它,就知道这里面的数据是不是用X—RFID的技术。

我们也和开发商合作,开发出手持识别的,它一读就可以显示出来。这个酒是什么时候出厂的,出自什么地方都可以检测出来。

另外还做了无须充值的公交卡,你首先买的时候要花钱,我们这个卡推出来之后,就像买电话卡一样,这有什么好处呢?它只能做减法,不能做加法。现在可以用19秒把密码攻破,我们这个没有问题,你打一个洞,就消耗了2块钱,从物理上只能做减法,你不能说我自己把钱减掉,没有那么傻的,它做不了增值,所以在很多领域非常的安全。

现在这个技术用到很多的领域里面,这些都是大家非常熟悉的,是21世纪最重要的技术之一,大家知道潜力非常好,我们公司会提供自主知识产权的产品,能够在我们国内很多领域里面用起来,谢谢大家!

嘉宾资料简介:

彭泽忠Dr.Jack Zezhong Peng博士,XPM技术发明人,30年半导体行业经验,电子科技大学毕业,专业领域是集成电路设计,获美国马里兰大学硕士和博士学位。曾在美国AMD公司,美国Gatefield公司,美国硅谷Actel等公司任职多年。硅谷留美博士企业家协会副会长,美国加州巴蜀同乡同学会荣誉会长,电子科大学海外校友会理事,海外贵州促进会高级顾问,绵阳市科技城顾问,上海海外联谊会海外理事。

相关工作经历:

1978-1982成都电子科技大学本科

1982-1986中国电子部24所工程师

1986-1988美国马里兰州大学硕士

1988-1992美国马里兰州大学博士

1990-1995美国AMD公司研究员/主管

1995-2001美国Gatefield公司技术主管

2001-2007美国Kilopass Technology Inc董事长(曾任总裁,CEO等职务)

2001-2008四川凯路威电子公司董事长/CEO

2005-2007美国Siliconblue Technologies Inc.曾任董事长、总裁

2008/5至今江苏凯路威电子有限公司董事长/CEO

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