要实用还是堆料 09主板技术回顾及展望(3)

当然我们也不能说国内厂商的优势只剩下价格，事实上国内板卡厂商一直在进步，虽然这次的横向测试中台系一线产品依然占据了一些优势，但优势已经不及过往那般明显，很多国内品牌的P55主板依然显示出了很强的姿态。

其实这次横测中顶星和昂达的P55产品就有令人眼前一亮的感觉，前者支持板载SSD固态硬盘、而后者则在温度测试中大放光彩。昂达所提供的超频按键技术和超频旋钮技术和微星的OC Genie及超频旋钮技术很相似，同样令人惊喜。

延伸阅读：《DIY竟然如此容易 微星1秒超频P55评测》，此文是微星一键超频的详细测试文章，用详尽的语言为网友解释了一秒超频的机制及其超频的实际效果，对前端主板技术有兴趣的网友可以一看。

发展—硬件堆料应该堆质还是堆量？

回首2009，主板产品一直处在堆料的言论之中，何为堆料？其实这真的是个问题，实际上我们认为堆料的概念有两种：第一是堆质、第二则为堆量。所谓的堆质，指的是将主板上的元器件用性能更佳、耐用性更好的产品来进行替换，当然成本也是会随之上升的，其实在两年前沸沸扬扬的固态电容和液态电容的交替就是堆质的典型表现，而之后微星首次提出的DrMOS概念也是用更好的元器件来替代老式的元件，这同样是堆质的体现。

2009年出现的最典型的堆质产品应该是微星的BigBang，这款采用P55芯片组作为核心架构的产品在主板上全部采用了贴片式电容的配置，而微星推出的类似DrMOS和一键超频等等Xtreme Speed技术组件也都出现在BigBang上。

而堆量则是用元器件的数量来提升主板整体的素质，学过电器知识的人都知道这并不难操作，简单地来说只要将元器件进行并联即可实现堆量。在此之前我们所接触到的华硕P7P55D Premium和技嘉EP55A-UD6都采用了这样的方式。当然华硕和技嘉本身所采用的元件素质也都非常好，堆量的方式能够让性能得到进一步的提升。堆量带来的好处之一就是单个元件的负载能够大大降低，这能够极大地加强主板的耐用性，当然更深层次的供电性能也会得到提升，超频性能能够得到最大化体现。

其实堆质和堆量两条路的最终目标是一致的，那就是让主板的综合素质更强。这一点当然不错，但我们认为最终的发展趋势还是会归入到追求质的提升这条道路上——毕竟主板的面积只有这么大，整机的架构可不是主板厂商能够改变的，所以2010年或者更晚的时间中我们可能会看到主板厂商在主板研发方面的转变，当然，目前来看已经有厂商开始意识到这一点了。

结语：

来年的主板市场将充满精彩，AMD方面会推出更新的890GX芯片组，整合主板的喜爱者可以期待新芯片组的发布，而AMD方面的8系列独立型主板芯片组也蓄势待发，我们相信AMD会在CPU和主板芯片组方面同时发力。

而Intel方面则将首先推出H55和H57芯片组产品以求迅速占领整合市场，据传能够和785G显示性能抗衡的i3同样值得我们期待，而更新的X系列芯片组也处于计划当中，2010年能否出台还是要看Intel方面的研发进度和自身意愿……

而传统的芯片组领域另一强者NVIDIA是否会在2010年发力推出自己新的X86独立型或整合型芯片组呢？我们依然充满期盼，NVIDIA的重心虽然已经移向显卡领域以及类似于Tegra的微型领域，但其在传统芯片组领域的技术实力依然不容小觑。

总之，我们期待更加精彩的2010，也期待更加明朗化的主板研发走向。