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单芯片之路 Intel P55技术抢先预览

来源:IT世界网 作者:不羁的风 责任编辑:admin 发表时间:2018-07-14 13:50 
核心提示:P55支持Lynnfield 45纳米Nehalem处理器,包括4核心以及双核心产品。P55支持1条PCI-E x16插槽,或者是分拆成2个PCI-E x8 的PCIE插槽,还有就是P55采用单芯片设计,我们估计5系列芯片组将会全部以单芯片架构问世,并且延续Intel未来的产品。

Intel在2009年将会推出一款全新的主板芯片组和平台,芯片组的代号为P55;而平台的代号则为Ibex Peak(中文译名:北山羊)。

P55支持Lynnfield 45纳米Nehalem处理器,包括4核心以及双核心产品。P55支持1条PCI-E x16插槽,或者是分拆成2个PCI-E x8 的PCIE插槽,还有就是P55采用单芯片设计,我们估计5系列芯片组将会全部以单芯片架构问世,并且延续Intel未来的产品。

P55支持14个USB2.0接口,并且会集成USB2.0 HUB;集成6个SATA2接口和1个千兆网卡。该芯片组还支持Clocking Buffer Through Mode(时钟缓冲器通过模式),通过SMBUS总线提供热探头收集的热量数据来控制散热风扇,还会支持升级了的Intel Matrix Storage Technology 9.0。

新的Intel Matrix Storage技术将会配置一个全新的用户界面,用于管理所有的磁盘以及相关磁盘任务,支持RAID 0/1/5/10,快速恢复技术以及额外的2个SATA2接口。

目前我们还不知道5系列会不会有整合型芯片组,但我们估计Intel会在未来的CPU里面集成显示核心,到时候消费者购买一块CPU就等于购买力CPU+显卡的产品了。

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