未来的芯片封装技术：RCP

来源：驱动之家　作者：ZNXF　责任编辑：admin　发表时间:2011-01-27 20:06　

核心提示：本周早些时候，Freescale公布了一种新的封装技术——Redistributed Chip Packaging（重分配芯片封装，RCP）。

BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) 是一种小型移动设备普遍采用的处理器封装方式，而现在这种技术将面对一个新的竞争对手。本周早些时候，Freescale公布了一种新的封装技术——Redistributed Chip Packaging（重分配芯片封装，RCP）。

RCP并不像插针网格阵列(Pin Grid Array)和land-grid array（引脚网格阵列）只是PCB和半导体元件之间互联方式的重新设计。Freescale还未透露新技术的详情，但该公司宣称RCP无需任何连线结合和封装基板。

Semico Research Corp.战略技术部总裁Morry Marshall说：“‘革命’一词往往被滥用，但RCP是一项真正革命的技术。随着IC复杂性的增长一些封装问题变得越来越突出，而RCP将解决这些问题。它是半导体封装技术的未来。”

Intel和AMD高端处理器目前使用的分别是是land-grid array（引脚网格阵列，LGA）以及插针网格阵列(Pin Grid Array，PGA)封装技术。Intel仍将BGA封装用在一些超薄笔记本以及Tablet PC上。PDA和手机也趋向于使用BGA封装，但RCP是更适合的的候选人。Freescale已经宣布将开发采用RCP封装的25x25毫米3G芯片。

和现在的所有半导体技术一样，RCP封装完全不含铅。采用RCP封装的产品预计将于2008年问世。

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