成都物联网产学研专场项目对接会举办

来源：中国高新技术产业导报　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-05-28 16:44　

核心提示：以“加速产学研结合，发展产业高端”为主题的“2012成都科技金融面对面——成都物联网产学研专场项目对接会”在成都天府软件园举行。

近日，为促进成都市高校、科研院所物联网领域优质成果的转化落地，由成都市科技局、成都市经济和信息化委员会主办，成都生产力促进中心承办，成都物联网产业发展联盟、成都市嵌入式行业协会协办，成都天府软件园有限公司支持，以“加速产学研结合，发展产业高端”为主题的“2012成都科技金融面对面——成都物联网产学研专场项目对接会”在成都天府软件园举行。

据了解，成都市科技局成果处、成都市经信委网络与信息化推进处相关负责人和来自电子科技大学、四川大学、西南交通大学等7所高校的项目负责人，以及成都市物联网相关企业61家单位以及4家风险投资公司代表总计200余人参加了对接会。

会上，精选推出了120个优质对接项目，并重点路演发布28个物联网成果项目。对接会现场达成意向合作项目26个，意向合作金额5900万元。成都科达光电科技有限责任公司与四川物联恒安安全技术研究有限公司、四川鱼鳞图数字技术有限公司与成都理工大学、成都翰东科技有限公司与成都信息工程学院签订项目3个，签约金额达到670万元。

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