莱迪思半导体发布图像传感器的创新桥接设计
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）近日发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计。莱迪思将参加于3月28-30日在拉斯维加斯举办的美国西部安防展（ISC West），莱迪思的展位号是#2140，参观者可前往了解有关该设计的更多详细信息。
创新的图像处理器桥接设计采用了低功耗、低成本的莱迪思MachXO2? PLD（可编程逻辑器件）连接到Sony IMX136图像传感器。包括安防和工业摄像机方面的应用可采用该设计。桥接设计实现了带有CMOS并行接口总线的ISP（图像信号处理器）与Sony IMX136的连接。莱迪思MachXO2-1200器件可以直接连接到Sony IMX136的subLVDS I/O，无需其他外部分立元件。图像传感器的桥接应用可以支持全高清1080p分辨率@每秒60帧，带有12位ISP接口。MachXO2器件中的设计代码也可以很容易修改，以满足客户需要Sony IMX136的全高清1080p120功能。
图像传感器桥接设计现已提供下载，并且MachXO2-1200器件已经全面量产。
“Sony IMX136图像传感器桥接设计是我们不断扩展的摄像机设计支持中的一位最新成员，” 莱迪思业务发展总监，Ted Maren 说道，“我们很高兴能提供这个图像传感器桥接设计，使客户能够迅速推出基于Sony IMX136的摄像机。这个最新的桥接设计，进一步表明了莱迪思是与关键ISP和图像传感器公司合作方面的业界领先者。”
前往美国西部安防展莱迪思展位#2140的参观者可以看到各种图像传感器桥接的演示示例，双图像传感器设计和最新的高动态范围摄像机参考设计平台，HDR-60。参观者将有机会直接与莱迪思高级管理人员和技术专员探讨有关摄像机设计方面的需求。
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