Walki 4E技术：RFID天线的全新可持续生产方式(2)
迈向数字化
激光切割图案的精确性可实现更小的芯片和生产工艺中更大的可重复性以及更高的天线精度。
“这不仅克服了蚀刻带来的特定精度问题，而且为开发天线和芯片带来了新的可能性”，Sami Liponkoski 说。
生产工艺数字化(即将计算机引入天线生产)可提高效率并能实现图案的无穷变化。
“我们的愿景是最终实现天线生产完全数字化。 激光切割可将生产工艺加快十倍，而且考虑到激光技术每年的发展，使用激光生产柔性电路板的可能性几乎是无限的”，Sami Liponkoski 说。
威凯的首款产品 Walki-Pantenna 将于 2012 年投入批量生产。
“我们在芬兰皮耶塔尔萨里的新生产线目前正处于起步阶段，我们期待着将产品推向市场。 我们的产品引起了公众的广泛兴趣，我们深信它有能力改变本行业”，Liponkoski 说。
威凯公司简介
威凯集团是一家技术层压板和保护性包装材料的领先生产商，专门为市场生产基于纤维的智能化多层产品，从节能型建筑贴面到阻隔性包装材料应有尽有。 威凯集团的公司分布于芬兰、瑞典、德国、荷兰、波兰、英国和中国，员工约 1,000 人。 集团年度净销售额为 3.2 亿欧元。
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