达华智能：超高频电子标签质量稳定性比价格更重要(3)

记者：您对无源超高频电子标签市场的现状及未来发展趋势持何观点？

任金泉：目前，尤其在国内，无源超高频电子标签的产业链不断成熟发展，但超高频市场距离技术成熟、普及的程度还相差甚远，至少仍需几年的时间；标准未统一，标签的芯片成本和封装工艺成本较高，应用端的某些技术难题如液体、金属体等对标签造成的接收干扰，高安全高可靠超快无漏读等等，成为了制约其发展的主要因素。

然而，相比高频，低频和有源RFID技术，无源超高频技术拥有更多的优势，我们也一直认为无源超高频会是未来RFID行业应用的主流，表现在10米内的感应距离具有广泛的应用场合、价位相对低廉、使用寿命长、维护简单等，但也不会是唯一的产品。可以说无源超高频电子标签市场仍处于发展期，预计2-3年后会有更多的项目批量应用。

记者：您对超高频电子标签市场的价格走势持何观点，要想得到市场广泛应用，您认为无源超高频电子标签的价格应该降到什么价位？

任金泉：超高频电子标签主要构成材料为IC 芯片和天线，随着科学技术的进步和应用数量的大幅提高，价格会有较大的降低，这与其市场的广泛应用是相辅相成的。然而，不同的应用领域对价格的承受能力各有不同，对产品性能的要求也不尽相同，因此产品的价格要与具体的应用情况相匹配，如高安全性、读写高可靠性、远距离特性、超快读性能、大容量性能等是与IC价位成比例的，而不是单纯地追求价格越低越好。只有让用户切实体验到超高频电子标签能给用户带来更多的应用及便利，才能得到市场广泛应用。

记者：您认为目前阻碍无源超高频电子标签市场发展的主要因素什么？

任金泉：从市场发展的角度看，除了RFID芯片的成本价位偏高外，现阶段电子标签在众多应用层面的解决方案还不够成熟，相关标准的成熟度也有所欠缺，尤其是具体应用相关的标准以及检测体系目前还处于缺位状态，没有统一的评价标准等等，这些阻碍超高频行业发展的问题也成为了阻碍整个市场的发展。

记者：您对用户选用超高频电子标签有何具体的建议？

任金泉：面对各式各样的超高频电子标签，用户首先一定要了解自身的需求以及一些基本的RFID相关知识，比如在选购超高频电子标签的时候，需要了解标签尺寸，频率，存储空间，封装形式，读写距离，应用范围等基本自身需求信息，这样标签厂商才能有的放矢，对症下药；其次用户需要征询硬件设备厂商，系统集成商的相关建议；最后用户不要盲目追求低价的超高频电子标签，应该更加注重超高频电子标签的质量稳定性。例如识别距离一致性、识别率等等。