超高频电子标签的关键技术特点及频段划分(2)

1. 芯片提供稳定的电压

2. 将射频输入端得到的信号进行检波，得到数字基带所需的信号。 

3. 位数字基带提供上电复位信号。 

4. 提供芯片的稳定偏置电流。 

5. 位数字基带提供稳定的时钟信号等。

C、数字控制模块

数字控制模块由PPM译码模块、命令处理模块、CRC模块、主状态机、编码模块、防碰撞控制、映射模块、通用寄存器、专用寄存器、EEPROM接口组成，其主要功能是处理模拟借条后的数据，负责与月突起的通信，并根据需求与EEPROM通信。基于降低硬件开销和设计复杂度的考虑，数字部分的时序控制均采用状态机实现。

2、天线

天线是一种具有将导行波与自由空间波相互转功能的结构。它存在于一个由波束范围、立体弧度和立体角构成的三维世界中。无线电设计输出的射频信号功率，通过馈线输送到天线，由天线以电磁波形式辐射出去。电磁波到达接收地点后，由天线接收下来，并通过馈线发送到无线电接收机。没有天线也就没有无线电通信。

在超高频电子标签中，天线面积占主导地位，即标签面积主要取决于其天线面积。然而天线的物理尺寸受到其工作频率电磁波波长的限制，在超高频下电磁波波长为30cm，相对于电子标签的应用来说，这个尺寸不是太大，因此实际电子标签天线设计的尺寸都会小于这个尺寸，一般尺寸设计到5-10cm，这种天线一般称为小天线。

一般在超高频应用频段中，最常用的是偶极子天线（又称为对称振子天线）。其中，偶极子天线由两端同样粗细和等长的直导线排成一条直线构成，信号从中间的两个端点馈入，在偶极子的两臂上产生一定的电流分布，种种电流分布就在天线周围空间激发起电磁场。偶极子天线也可分为4种类型，即半波偶极子天线、双线折叠偶极子天线、三线折叠偶戒子天线和双偶极子天线。

四、超高频电子标签的封装

封装的分类

从材料：1. 纸质标签；2塑料标签；3玻璃标签 

从形状：1. 信用卡标签；2、线形标签；3、圆形标签；4、手表型标签；5其他形状

封装的加工

封装环节主要包括3个主要工艺，即天线基板制作、Inlay的制作（一次封装）和基板上的涂覆绝缘膜、冲裁（二次封装）。

1. 天线基板的制作目前主要包括两种方式，一种是传统的蚀刻工艺，另一种是通过丝网印刷工艺来实现。蚀刻工艺是将铝箔和薄膜加工成铝复合材料，再通过印刷彩色防腐蚀剂形成新的复合材料，通过蚀刻生产设备，加工成天线形状的复合材料基板。这种工艺实际上是一种天线复合材料的成型过程。如今超高频电子标签印制的过程中，导电油墨主要用于印制RFID天线，以替代传统的压箔法或腐蚀法制作金属天线。 

2. Inlay的制作（一次封装）是指将带有天线的基板和芯片通过点胶的方式制作成Inlay的过程，超高频电子标签的封装环节主要体现在天线基板和芯片的互联上，最适宜的封装方式为倒贴装芯片技术（Flip Chip），它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点，为适应柔性基板材料，倒贴装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。 

3. 基板上得涂覆绝缘膜、冲裁（二次封装）。超高频电子标签从形态上分为三大类，即传统标签类（不干胶）、注塑类和卡片类。 

4. 传统的自粘不干胶电子标签用标签复合设备完成封装加工过程。标签由层面、芯片线路层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET等多种材质制作产品的表面，应用涂布设备将冷凝胶涂覆到Inlay层上，再加上塑料材质的底纸，就形成了电路带保护的标签，再刷上胶，和离型纸结合，就形成了成卷的不干胶电子标签，再经过模切等工序，就形成了单个的不干胶电子标签； 

5. 注塑类和PVC卡片与传统的制卡工艺相似，即在成卷的Inlay表面上涂光油，通过与印刷好的上下底料相结合，形成大张的成品标签卡，再通过印刷、层压、冲切等形成符合ISO7810卡片标准尺寸的标签卡，也可按照需要加工成异性等形式。(责任编辑：admin)