SEMI发布芯片设备产业年中预测报告

来源：融合网|DWRH.net　作者：王月宝　责任编辑：admin　发表时间:2011-07-14 14:06　

核心提示：2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元融合网|DWRH.net 2011年07月14日报道，在一年一度的 SEMICON WEST展会上，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告，2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。根据该

——2011年半导体设备销售额预计将达到443亿美元

融合网|DWRH.net 2011年07月14日报道，在一年一度的 SEMICON WEST展会上，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告，2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。

根据该预测，延续2010年148%的增长势头，半导体设备市场将在2011年继续上涨12.1% 。2011年将很可能成为继2000年480亿消费以来半导体设备历史上支出第二高的一年。同时，晶圆制造设备支出也将实现历史最高。

预计在2012年，半导体设备市场将有1.2%左右的小幅下滑，而晶圆制造设备支出也将下降2.0%。预计测试和封装设备市场都将呈现较低的个位数增长态势。

SEMI总裁兼及首席执行官Stanley T. Myers表示：“继2010年半导体设备消费市场以惊人的3位数恢复性增长之后，2011年的支出将呈2位数的增长。预计2012年全球设备销售额将继续保持在较高水平。”

根据美元价值划分，晶圆制造设备是最大的产品分类，该产品分类预计2011年将实现18.8%的增长，销售额达到351亿美元。该预测也显示，2011年测试和封装设备市场销售额将继续紧缩，其中半导体测试设备预计将下降5.5%，达39.2亿美元，封装和装配设备将下降18.0%，达31.8亿美元。

2011年，所有区域将继续保持增长势头，其中台湾将成为2011年和2012年最大的设备消费市场。2011年，北美市场将在设备消费市场中位列第二（92.5亿美元），与去年相比增长近61%。韩国位列第三（79.8亿美元）。以下数据根据市场大小和以往年度增长率得出：

根据设备分类和区域进行预测

设备类型 2010 2011（预测） % 变化 2012（预测） % 变化

晶圆加工 $29.54 $35.10 18.80% $34.39 -2.00%

测试 $4.15 $3.92 -5.50% $4.06 3.60%

封装和装配 $3.88 $3.18 -18.00% $3.26 2.50%

其他 $1.98 $2.13 7.60% $2.08 -2.30%

总计 $39.55 $44.33 12.10% $43.79 -1.20%

单位：十亿美元

区域 2011年年中预测

2010 2011（预测） % 变化 2012（预测） % 变化

欧洲 $2.33 $3.64 56.20% $3.94 8.20%

日本 $4.44 $5.12 15.30% $5.15 0.60%

北美 $5.76 $9.25 60.60% $8.26 -10.70%

韩国 $8.33 $7.98 -4.20% $8.08 1.30%

台湾 $11.19 $10.62 -5.10% $10.66 0.40%

中国 $3.63 $3.89 7.20% $3.99 2.60%

世界其他地区 $3.85 $3.83 -0.50% $3.71 -3.10%

设备总计 $39.54 $44.33 12.10% $43.79 -1.20%

*由于采取四舍五入的方法，总计和百分比可能会有不同

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