专家热议光通信市场技术 光子集成光互联受关注

2012年光博会今日9:30将正式开幕。在光博会开幕之前的昨天，讯石信息咨询公司举办了第十一届光通信市场与技术专题研讨会，邀请行业专家讨论行业内的热点技术与市场趋势。其中光子集成技术、100G技术与光互联在消费电子领域的应用等话题引起了C114记者的关注。下面C114简要介绍其中一些热点话题，供业界参考。

开场演讲的是赵梓森院士，赵院士对光通信行业目前的发展现状作了一番精确的分析，在光系统设备和光纤光缆等领域，中国已经有了很大的进步；但是在光器件尤其是芯片领域，中国还有很长的路要走。赵院士指出，中国目前能生产芯片的光器件只有FP腔激光器、中低端DFB激光器和PIN探测器，而光模块、光开关、薄膜滤波器、隔离器、连接器，以及泵浦激光器和EDFA、AWG等光器件都是进口器件来封装。赵院士的发言引起了在座人士对中国光器件产业“虚热”发展现状的思考。

光子集成大厂NeoPhotonics（新飞通光电）的研发副总裁杨亚涛博士就光子集成做了一番探讨。光子集成是近年来光通信产业的热门话题之一，也是公认的光通信技术未来的发展方向。然而受制于技术和市场的限制，目前光子集成整体发展仍然处于初步阶段，整体应用还不高。杨博士指出，光子集成包括无源的基于硅的集成，以及有源的基于InP材料的集成；未来的终极目标是有源无源和电路集成在同一块芯片上，而这个目标仍然十分遥远。在国内有源光子芯片我们已经能够做出FP，DFB和APD，无源也初步做出了PLC平面光波导，然而AWG、Vmux等仍然没有成品。在光子集成领域，我们离国外差距巨大。

100G技术也是行业热门话题，再此不多做探讨。这几年一款光通信的“入门级产品”光纤连接器受益FTTx的发展，市场出现井喷，在过去两年成为群雄逐鹿的焦点之一。日海通讯的光器件专家邓伟分析了光纤连接器的发展历史，指出光纤连接器小型化将是发展趋势，而且预示着光通信走向网络末端，例如光纤到天线（FTTA），即无线宽带化，而且还将向更高密度发展。另外，未来光纤到通讯终端，进入消费电子市场，也将给光纤连接器带来巨大的市场。

关于消费领域的光互联，长飞公司的杨武经理说的更多。杨经理认为消费电子领域的光互联将是必然的趋势，Intel已经就开发的LightPeak技术联合PC厂商推出了一系列支持光接口的产品，而日本索尼公司走的更远，已经推出了使用光纤连接的笔记本电脑和摄录机。今年3月康宁公司宣布推出消费电子的80um光纤，而长飞基于对消费电子行业的乐观预期，也推出了80um多模光纤产品。