中移动10款TD芯片2013年上市 赶中低端智能潮

近日，中国移动终端公司副总经理袁利华透露，预计到2013年至少有10款以上中低端TD智能芯片上市，这些芯片将全部采用“双核”与“四核”单芯片平台架构，多核发展趋势明显，高通、MTK、展讯、联芯、Marvell都将参与其中。至此，TD产业链的芯合作伙伴达超8家。这标志着中国移动在自主创新的TD终端芯片方面，也逐步在追赶最时髦的中低端智能潮流。

TD智能终端“三同”原则

针对如今终端企业竞争混乱，同一厂商产品互博的问题，对目前的TD终端芯片厂商、渠道商，袁利华提出了“三同”原则。

用袁利华的话说，“同款产品我们希望同时、同质、同价推出，同款产品是同设计、同配置、同型号。我们要推动产业链从三同向三优转变。TD本身有很多成本的优势、规模的优势，都会给厂商更好的回报。”

其实，同步除了打破终端厂商之间的价格战，同时，同步上市也容易形成规模。袁利华认为要“从源头上提升TD芯片、终端解决方案的质量和性能，降低TD产品的风险和成本。”

业界熟视无睹，在千元智能手机同质化竞争如火如荼，厂商之间的“价格战”和口水战此起彼伏。中国移动能将终端能够统一“步调”，也是迫不得已，但是，可以促进产业链良性的竞争。可以说，ＴＤ终端智能芯片的推出，让陷入低价竞争的千元智能手机再次迎来契机。但是，应该看到，各个芯片厂商规模和方向不同，要做到一致性仍然需要硬性协调。

近年来，中国移动在终端推动上动作频繁。搜狐IT了解到，中国移动在全国31省市已经或者正在成立终端公司。而2012年中期财报显示，中国移动其通过终端公司上半年销售TD手机逾1400万部，智能机占比近七成。

在积极推动TD-LTE的测试

袁利华在谈到中国移动终端推进有六大方向上，对TD-LTE的发展策略，给出了答案。 TD-LTE中推动总体原则包括：国际化原则，循序渐进、重点突破原则，网络与终端均衡发展的原则。

“目前，中国移动正在积极推动TD-LTE的测试完成。”此前，中国移动有关负责人在接受搜狐it采访时表示，正是由于TD-LTE具有广泛的国际市场机遇，因此对于系统、芯片、终端等制造企业来说，TD-LTE的部署需求将带来新一轮网络建设、终端采购等投资，从而为这些企业带来收入的新增长。

“在终端与芯片领域，国内TD-LTE芯片和终端产品进度领先，率先发布基带芯片、TD-LTE终端等产品。”该负责人表示，目前我国企业在TD-LTE产业链具有一定的领先地位。在系统设备领域，国内企业在规模试验中表现突出,在全球TD-LTE商用合同中，我国企业占载频数接近70%；在TD-LTE终端测试仪表方面，国内厂商已经逐步接近国际厂商的产品水平。