TD-LTE提速遭遇路障 政府亟需加大终端芯片扶持力度(2)

据C114了解，自今年2月下旬放号以来，软银TD-LTE商用网已发展几万用户，现阶段以MIFI/数据卡业务为主，今年三季度将提供智能手机业务，届时用户增长会更快。

在网络规模方面，软银TD-LTE网络已经完成商用部署6000多个基站，另外有1万多个基站正在部署中；在速率方面，软银TD-LTE已成为日本国内最快的LTE商用网络，其峰值速率可达76Mbps，平均速率在20-30Mbps之间，在今年晚些时候使用基于海思芯片的新终端后，其峰值速率将达110Mbps。

根据软银初步规划，到今年底，软银TD-LTE用户有望发展到一百万；到2013年3月份，软银TD-LTE基站将达3万个；到2013年底，其TD-LTE网络将覆盖日本90%以上的区域和人口。此外，根据用户发展需要，软银将进一步增加容量规划、考虑室内覆盖建设来进一步提升用户感知。

商用道路遭遇路障

尽管TD-LTE已经开始提速，但其商用网络规模仍远远落后于LTE FDD。截至2011年底，全球有超过248家运营商已经确定了部署LTE商用网络的计划。超过35张LTE网络已正式商用，其中，LTE FDD网络超过32张，而TD-LTE商用网络却寥寥无几，只有沙特电信运营商沙特电信及Mobily、波兰运营商Aero2、日本软银等。

商用LTE FDD的运营商主要有瑞典运营商TeliaSonera、Tele2、Telenor，美国运营商AT&T、Verizon和MetroPCS，日本NTT DoCoMo、阿联酋电信、沃达丰、韩国运营商SK电讯和LG U+、西班牙电信、意大利电信、德国电信、法国电信等。

从数据上看，在LTE商用网络数量方面，TD-LTE与LTE FDD相差甚远；此外，单从运营商规模及影响力而言，选择部署TD-LTE商用网络的运营商中大多都不是主流的大型运营商，这对于TD-LTE的规模效应和全球化发展影响非常有限。

当然，产业链的成熟度决定着TD-LTE的推进速度，而目前TD-LTE产业链的很多瓶颈仍未解决。工信部部长苗圩表示，正在进行的TD-LTE网络规模试验已取得进展，但是距离正式商用还需要经过大规模试验和试商用过程，发放4G牌照或许还需要两到三年时间。他强调，“目前发展TD-LTE仍面临两个关键问题：一是基站密度问题，二是终端问题。”

对于基站密度问题，中国移动计划中的20万个TD-LTE基站将在今明两年陆续建成，同时在部署TD-LTE基站时将优先考虑TD-LTE与现有GSM、TD-SCDMA的共站址方案。目前，华为等大型电信设备商均可提供相应的基站解决方案。

但是，终端芯片的滞后仍然是TDD产业发展的“老大难”问题。早在TD-SCDMA发展过程中，终端芯片就是最大软肋；直到今天，终端芯片再次成为拖累TD-LTE产业链的关键一环。对此，TD技术论坛秘书长时光认为，导致终端芯片发展较慢的原因之一是不确定因素太多，包括商用进度的不确定与频谱划分的不确定等。

虽然TD-LTE终端芯片发展相比TD-SCDMA时代取得了一定的进步，已有11家芯片厂商和多家终端厂商参与其中。但是，尽管国际芯片厂商也积极加入进来，但敢于全力推进的却很少，大多还是采取观望态度；而在国内厂商方面，表现抢眼的芯片厂商大多不是TD主力厂商。(责任编辑：admin)