【PT展2019】华为叶宏叶：HiLink&lite OS芯片让IoT开发更简单高(3)
第二层助力是LiteOS，LiteOS是从2012年开始，我们当时用在手表，用在手机计步的东西里，逐步再延伸到海思的芯片，实际上它整个在ToB和ToC的出货量都是很大的，更多的是我们自己内部使用的，到现在它是一个开源的开放的OS。
为什么行业中有那么多免费的东西，我们还要建呢？我们是当成物联网的安卓的方向来看，它有两个方向。第一个是内核，内核是往下的，把各种模组，各种OS很好的支持起来。我们往上是通过JS引擎，解决各种业务融合的问题。内核是解决实时、低成本、低功耗的问题，针对设备这一块来做能力的构建。引擎这一块，我们的逻辑也是，刚才说到我们的行业中并不具备很强的软件能力，那我们的方法是，我把这些能力能标准化的就标准化，业务逻辑还是需要由行业的应用者去使用，不管怎么样如果我把能力标准化以后对他来说他就设计一个业务的逻辑，这样就会简化他的操作。实际上我们提供了大量能力的共享库，目的是把标准的能力抽象化、标准化，行业只开发业务逻辑。
第三层助力是我们所说的芯片，芯片是一个非常热的问题，从我们的角度来说物联网时代如果没有这个东西，实际上寸步难行。我们瞄准我们在IoT行业，我们有两大类，一个是连接类，一个是媒体类。连接类，我们说的Wi-Fi、POC和NP，我们都知道5G，张部长提到5G高带宽、低时延、物联的，比如地产它是给消费一个基础设施，基础设施的特点是数量多，要求稳定可靠，而C端产品是要方便使用，所以我们会构建不同能力，从Wi-Fi到NB都会去构建。摄像头这一块，未来也会面向智慧化，它可能会是一个很重要的家庭场景的感知，还有显示，这是面向家庭显示的这一块。
最后，我们大的方向，华为会做自己最擅长的事，让我们的伙伴和开发者去基于我们的基础设施给更多的伙伴，更多的行业赋能。今天我就讲到这边，非常感谢大家。
(责任编辑：方向)
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