晶圆代工厂的产能松动 中芯国际削价晶圆双雄备战

在台积电、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下，中芯国际与IC设计业达成共识，90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%;半导体业者预期，降价的趋势恐怕延到今年第四季。

台积电和联电27日日都不愿针对晶圆代工价格调整做任何评论，但也都坦承，目前客户下单有转趋保守。

IC设计业者透露，尽管第三季进入电子业旺季，不过，受到欧债问题有扩大趋势，晶片业者下单转趋保守，近期包括储存型快闪记忆体(NANDFlash)，和不少电源管理等类比IC需求不如预期，透露个人电脑销售持续受到平板电脑挤压。

加上德仪也因诺基亚(Nokia)等销售不佳而调降财测，造成晶圆代工厂产能松动。

联电财务长刘启东在股东会表示，近期因国际变数增多，造成但客户下单趋保守，产能利用率下降，晶圆代工价格确实有降价压力，但因大部分是个案讨论，他不能评论实际降幅及价格动向，但第三季订单能见度确实因变数增加，变动也变大。

业者透露，联电第三季产能利率，因订单减少将降到80%。

中芯的情况比联电更惨，将降到八成以下。

台积电则因早一步和整合元件大厂达到价格折让3%到5%，相对受到冲击较轻，但预估第三季产能利用率也将下修到90%。

半导体业者表示，在台积电和联电等祭出降价，冲刺产能夹击下，近期中芯国际也跟进大动作降价抢单;其中90奈米制程，降价15%，主要是针对DRAM产品;至于主力65奈米制程，则降价10%，主要针对逻辑IC订单。

业者预期，第三季晶圆代工厂降价行动，确实可纾解IC设计业成本压力，尤其是第三季要大量投入新产品的联发科、立锜、联阳、松翰等将可受惠。

降价趋势也将延烧到第四季，业者预估，第四季晶圆代工降幅仍将达5%。

受到需求疲弱影响，有外资认为，晶圆代工与封测厂客户下单力道减弱，下半年可能面临下修营收目标的风险。

不过，德意志证券认为，库存修正是短期效应，而非结构性问题，认为台积电明年成长仍高，再度力挺台积电，维持93元目标价。

不过，台积电近日股价在美林调降评等及弃息卖压涌现，由76元拉回，昨天收盘价72元，跌破73.7元月线支撑;联电也跌破14元支撑，以13.95元作收。