Marvell：助推TD-LTE加速前行

TD-LTE已进入重要窗口期。然而，TD-LTE却遇到了“终端匮乏”的瓶颈，导致其进程缓慢。对此，中国移动董事长奚国华表示，中国移动计划加速推动TD-LTE芯片和终端的成熟。

在芯片制造商中，有一家企业，从2009年便开始从事TD-LTE芯片的研发，积极推动其商用化进程，他就是Marvell。

目前，Marvell已经成功研制出TD-LTE多模芯片PXA1802，并被内嵌入移动热点等TD-LTE终端中，在TD-LTE试验网中经历实战考验。Marvell移动业务全球副总裁李春潮在接受记者采访时表示：“我们将在今年年底之前实现PXA1802芯片的量产，同时我们也积极和终端厂商沟通，希望尽快推出基于Marvell芯片的TD-LTE智能手机，推动TD-LTE进程。”

勇气和实力

所有的一切都要从2008年开始说起。2008这一年，三大运营商重组，中国移动开始运营TD网络。当时，对中移动来说，最大的挑战莫过于终端匮乏。那一年，Marvell开始了和中国移动合作的历程。

2008年下半年开始，李春潮带领Marvell研发团队投入TD芯片的研发。时至今日，Marvell已成为全球最大的TD智能手机芯片解决方案提供商，市场份额超过80%。

在投入TD芯片研发的同时，Marvell未雨绸缪，2009年启动LTE芯片的研发。业界一直认为，未来手机芯片技术发展的主流趋势是多模芯片，当时Marvell选择的就是这条道路。

李春潮说，在项目启动的第一天，我们的目标就是第一版设计就必须符合大规模商用的要求。同一款产品不仅要满足TDD LTE的要求，而且要满足FDD LTE的要求。此外，考虑到LTE在建网初期，覆盖不完全，我们同一个芯片除了支持LTE，还要支持TD-SCDMA、WCDMA和GSM。

但是，做出这样的决定，需要眼光，需要勇气，更需要实力。“这种规格的产品跟单模LTE产品相比有太多需要考虑的地方。除了需要解决好高集成度带来的复杂度增加问题，还需要解决好产品的功耗、性价比和稳定性问题。”李春潮表示。

付出终有回报。Marvell从2011年10月第一个多模LTE样片回来到现在，各项验证工作进展非常顺利，已经完成跟多家网络厂商的TDD LTE IOT测试，各项测试指标均符合设计预期。加大3G投资

选择了TD-LTE多模芯片这条道路，并不意味着Marvell对TD市场投入力量的减弱。“相反，我们将进一步加大在TD-SCDMA产品研发上的投入。在不久的将来，更多性能更优越、性价比更高的TD系列化产品将会跟大家见面。”李春潮表示。

与此同时，Marvell希望在WCDMA市场有所斩获。“事实上，我们在TD芯片研发之前就已经推出WCDMA芯片。其中RIM的手机大部分都是采用Marvell的WCDMA芯片解决方案。另外，和三星也有合作。在中国市场，我们的重点是TD。现在我们希望两手抓。”Marvell研发副总裁周璇表示。

扎根中国

Marvell之所以能够取得在TD市场的成就和其扎根中国密不可分。

李春潮表示：“把核心研发力量放在中国，可以使我们的研发团队贴近大中国区的客户，从而可以更好地理解客户需求。比如，我们的TD-SCDMA产品开发，起步晚于竞争对手。但是，我们充分利用公司在WCDMA产品上的技术积累和公司其他团队的鼎力支持，后来居上。”

如今，李春潮带领的Marvell TD芯片研发团队，在中国有800多人的规模，在美国有200多人配合从事相关技术的研发。