5G带来高端材料国产化机遇 PCB成行业未来成长核心推动力(2)
同时，5G网络将承载更大的带宽流量，路由器、交换机、IDC等设备投资加大，高速PCB／覆铜板的需求量也将会大幅增加。除了需求用量提升外，高性能的设备将采用附加值更高的高频（天线用）高速（IDC／基站用）板材料，也会带来PCB／覆铜板产业链附加值和用量双提升。
根据数据显示，受益于需求大量增加，全球印制电路板行业正加速成长，国内的产业增速更快。据Prismark统计，2017年全球PCB产值为588.43亿美元，增长8.6％；其中，中国PCB产值297.32亿美元，同比增长9.9％。
Prismark预测，受益于通信、计算机、消费电子和汽车电子领域结构性升级和增量需求的爆发，2016－2021年全球智能手机PCB 和汽车PCB的产值增速均达到5％－8％，远高于其他领域PCB的产值增速，PCB上行期将会持续7年左右，到2021年，中国PCB行业产值将突破500亿美元。
关注龙头企业的投资机遇
随着全球电子制造中心向大陆迁移，内资PCB企业迎来快速发展期，领先内资企业有望持续向百亿级迈进。
由于在未来5G和汽车电子中需求大增，因此高端PCB领先厂商可以分享下游新兴领域成长的红利。在5G时代，具有高端产品生产能力的国内公司，有望逐步突破外资垄断，淡化原有周期属性，迎来业绩和估值的双提升。
建议关注：5G射频龙头：生益科技、深南电路、超声电子；5G光通信：烽火通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、亨通光电；5G无线射频：沪电股份（PCB）、东山精密（滤波器／天线）、三安光电（PA化合物半导体）、飞荣达（天线振子）。
（该文作者为厦门智者恒通管理顾问机构总监，文章系个人观点，不代表本报立场。）
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文章来源及作者信息：本文作者为特约撰稿吴勇毅，原文刊登在《通信信息》报。
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