TDD产业和市场发展报告:全球在建TD-LTE网络达到83个
日前,TD产业联盟研究部发布了2014一季度“TDD产业和市场发展报告”。报告显示,2014年一季度,新建成TD-SCDMA基站2.9万,累计建成基站超过47.9万个。2014年一季度,全球新增4个TD-LTE商用网络,商业网总数达到33个(包括13张TDD+FDD双模网络,1张eRelay网络);全球在建TD-LTE网络新增22个,总数达到83个;有28个运营商明确将于2014年内推出TD-LTE商用服务。
新建成TD-SCDMA基站2.9万
报告称,2014年一季度,新建成TD-SCDMA基站2.9万,累计建成基站超过47.9万个。由于中国移动2014年Q1季度开始加大TD-LTE网络的宣传,TD-SCDMA网络增速有所下滑,环比上季度增比长下降4.7%。
2014年一季度中国移动启动了TD-SCDMA网络七期工程,共招标5.6万个基站,TD七期工程主要满足乡镇农村热点覆盖和城区补点,确保重点区域和战略竞争区域的网络覆盖优势,新建网络确保能平滑升级到4G。
截至2014年3月TD七期工程现网载频扩容部分已经完成,预计到2014年6月TD七期全部新建基站全部开通,届时TD-SCDMA基站总数将达到51万个(含招标外厂家额外赠送部分基站)。
截至2014年3月,TD-SCDMA商业用户达到2.24亿,一季度新增用户3335.3万,同比增长26.4%,占国内同期3G新增用户的76.3%。
全球在建TD-LTE网络总数达到83个
2014年一季度,全球新增4个TD-LTE商用网络,商业网总数达到33个(包括13张TDD+FDD双模网络,1张eRelay网络);全球在建TD-LTE网络新增22个,总数达到83个;有28个运营商明确将于2014年内推出TD-LTE商用服务。
全球TD-LTE商用网络
截至2014年一季度,全球TD-LTE基站累计出货超过40万个。预计2014年底,全球TD-LTE基站部署累计将达到82万个,其中中国TD-LTE基站总数约为58万个。
截至2014年一季度,全球新增TD-LTE用户380万,TD-LTE用户总数突破1100万。其中中国移动、日本Softbank和沙特mobily用户均超过250万。
2014年一季度,中国移动启动4G网络二期工程招标,计划采购26.6万个TD-LTE基站,包括新建16万个站,升级10.6万站,共69万载频。
2014年2月14日,中国电信推出TD-LTE商用服务。商用初期中国电信主推TD-LTE数据类终端,2014年1月,中国电信完成了30万部TD-LTE数据终端采购。
2014年3月18日,中国联通在25个城市开通TD-LTE商用服务,到年底开通TD-LTE商用服务城市将达到300个。
2014年一季度,中国运营商在个别省市开始700MHzTD-LTE测试,验证700MHz用于TDD的技术问题及需求情况。
TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片
2014年一季度,TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片,单核占比从上季度的25%下降到15%,四核占比提高到25%,多核成为市场绝对主流。
2014年一季度,TD多核芯片平台进一步丰富,海思、中兴、高通发布TD八核芯片,厂家数量增加至4家;联芯科技、MTK发布TD六核芯片平台,至此TD芯片平台涵盖了单核、双核、四核、六核、八核5种类型。
TD-SCDMA手机销量达到4422万部
2014年一季度,TD-SCDMA手机销量达到4422万部,比上季度略有增长,占到同期国内3G手机销量的46.6%。
2014年一季度,工信部累计核发448张3G终端入网许可证,智能手机占比92.4%,TD-SCDMA终端占全部入网3G终端的55.4%。其中TD-SCDMA手机入网许可证书247张,是同期CDMA2000手机的3.2倍、WCDMA手机的2.8倍。
2014年一季度,共有155家企业推出新款3G终端,其中106家终端企业推出新款TD-SCDMA终端,占全部厂家的68.3%,是同期WCDMA的1.9倍,CDMA2000的3.5倍,终端产业链加速向TD集中。
2014年一季度,超过10个厂商发布了基于MT6592八核芯片平台的共16款TD手机,八核手机出货量占TD终端出货量的2%,成为市场新热点。
2014年一季度,中国移动开始改变TD-SCDMA终端补贴策略,补贴主力转向TD-LTE终端,引导企业加大对TD-LTE的投入。预计TD-SCDMA手机销量在2014年二季度会较快下滑,到2014年三季度TD-LTE手机销售量将大幅超过TD-SCDMA手机。
15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片
截至2014年一季度,全球已有15家芯片厂商成功开发超过40款TD-LTE样片和商用芯片。海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片规模量产,累计出货超过1200万片,由于备货不足,市场供不应求。
2014年一季度,联芯、中兴微、MTK、博通发布了28nm多模TD-LTESoC芯片,英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTE SoC芯片。(责任编辑:韩杰)
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