TD-LTE芯片战升温:高通博通等国外厂商占优(2)
降低芯片能耗成主攻目标
能耗已成为智能手机用户最大的“心病”,他们希望性能和功耗之间能取得平衡。4G、多模以及不断提升的芯片性能,对能耗是一个巨大考验。
对此,来自博通的迈克尔•西维洛介绍说,博通芯片组采用一种全新的“波峰能耗控制技术”,将根据手机信号的大小,自动调节能耗。高通则主推快速充电技术,罗杰夫表示,在骁龙200以及未来的处理器平台上,其功耗会比竞争对手低30%,而充电时使用最新的快充技术还能让充电时间缩短一倍。
英特尔也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特尔一名负责人介绍,在相同功耗的情况下,英特尔移动芯片的计算率要高于其他竞争对手。同时,英特尔的“睿频技术”已经运用到手机上,CPU会根据当前的任务量快速提升主频;任务完成后,迅速回到低频状态,节约能耗。
英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤对《IT时报》记者说,现在有一个普遍的误区,认为X86指令集存在一些固有的能效问题。其实,指令集对于功耗的影响是可以忽略不计的,微处理器架构才是决定“每瓦性能比”指标的关键。ARM和X86的具体实现仅仅是为不同性能水平进行优化的设计点而已。“未来的趋势是应用程序对于手机性能的需求会越来越高,ARM同样会有自己的问题。如果提高性能的话,ARM也会在功耗上遭遇很大的困难。因此,英特尔和ARM正在做两个方向的事情,对于英特尔的挑战是,如何在确保高性能的情况下降低功耗;ARM的问题则是如何在同样功耗状况下提升产品的性能。”陈荣坤表示。
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