中国移动推LTE双模深度融合网：完成系统终端芯片三级跳(2)
破解终端瓶颈
在LTE的两大技术流派中，FDD有着比较明显的先发优势，特别是在终端芯片方面，一直较TD-LTE保持着半年以上的窗口优势。如何尽快补齐产业链的短板，成为了整个TDD产业链的共同选择。作为产业链的龙头，中国移动也大幅上调了TD-LTE测试终端的集采数量，尽最大可能刺激产业链。
在发布会的现场，中国移动也展出了智能手机、数据卡和MIFI等不同形态的产品。其中，中兴通讯首次展示了TD-LTE智能手机——Grand Era LTE无疑成为了关注的焦点，这是一款同时支持TD-LTE和LTE FDD的双模手机，采用主频双核1.5Ghz处理器。同时它还配以4.5英寸高清大屏，并选配NFC技术。
除了TD-LTE手机外，亮相的终端产品还包括UFi和数据卡。中兴此次展示的UFi MF93E和数据卡MF825均采用高通第二代LTE芯片平台MDM9215，尺寸和平均功耗相比第一代都下降了将近1/3，可谓更小、更快、更好，这两款产品也均为同时支持TD-LTE和LTE FDD的双模终端。
图为中兴通讯推出的Grand Era LTE
据中兴通讯执行副总裁何士友介绍，早从十年前起，中兴通讯便已开始基于用户创新体验价值投入TD-LTE研发，主要聚焦于从芯片到产品再到方案的TD-LTE终端与融合服务解决方案，目前终端产品已涵盖包括手机、平台、数据卡、MIFI等不同形态的智能终端、家庭融合设备和创新终端，至今，中兴通讯共计为此投入9亿美金和4000名工程师。“随着香港LTE环境的日益发展成熟，LTE智能终端设备或将在香港掀起热潮，这也将成为内地LTE建设的样本，进而加速推动全球TD-LTE产业走向成熟。中兴通讯希望在这个过程中奉献自己的微薄之力。”
截止到2012年9月，中兴通讯已经获得了38个LTE商用合同，与全球100多个运营商合作并部署试验网。在已投资LTE的国家中，中兴通讯已进入的国家接近7成。目前，由中兴通讯承建并已成功实现LTE商用的运营商包括：中国移动、CSL、TeliaSonera、Telenor、Hutchison、SoftBank，Bharti等。
(责任编辑：admin)
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