TD-LTE扩大规模测试意在打破商用瓶颈(2)

而国内通过TD-LTE规模试验，系统设备基本达到与FDD同步发展。但我们也发现，TD-LTE的组网能力还有很大欠缺，在实际建网中，特别是小区边缘的优化还需要验证和提升。企业间在TD特色技术的掌握上也存在比较大的差距，如8天线与2天线智能天线的使用，特别是多种天线模式的转换，比如不同的天线模式应该在什么情况下进行启用等都存在差距。企业在这方面的差距，体现在网络中就是不同企业设备的通信技能和小区边缘技能出现差距。在核心网的支持上，各个厂家还存在差异。

从未来的发展来看，考虑到需要国际漫游，所以4模或者5模的终端会非常多。这也为终端带来很多挑战，无论是基带芯片还是射频芯片，由于需要兼容多种模式，未来需要进一步完善。在终端芯片产品上，目前40纳米的产品，特别是单模应用型产品是比较成熟的，但是下一步的多模多频，从40纳米到28纳米的芯片开发存在很大的挑战。

扩大规模试验是以中国移动为主体进行的，包括网络设备的采购都是遵循商业网络的实施模式展开的。TD-LTE扩大规模试验网的频率和号码都是直接由中国移动来申请，目前有10个城市，其他的城市会以其他形式逐渐参与到TD-LTE网络建设中来。从扩大规模试验网的试验内容以及目标来看，是希望集中在一些主要城市，通过建设运营发现问题、解决问题，在此基础上再进一步扩大城市数量。

TD产业联盟王鹏：

TD-LTE多模芯片的大规模商用要在2014年中期

作为对推动产业发展起到中坚力量的联盟组织，我们希望让大家看到端到端解决方案成熟的时间表。目前，在TD-LTE终端上，现阶段40纳米的芯片可以支持数据类终端的商用，但是在40纳米工艺情况下，功耗会影响整个产品和用户体验。针对这个问题，我们在前期召集核心芯片企业对28纳米芯片的产品时间进行了讨论，最后达成共识，预计到明年第三、四季度，四模和五模的芯片工程样片可以供货，然后通过第二次商用，解决包括产能在内的问题。而TD-LTE多模芯片的大规模商用要在2014年中期。

今年上半年乃至明年上半年，TD-LTE终端还是以数据类终端为主。从各种使用场景和用户体验来看，MiFi是接下来的发展重点。

在国内，TD-SCDMA向TD-LTE的平滑升级能以最快的速度加快TD-LTE建网进程。杭州等城市已经实现平滑升级，对TD-SCDMA现有的基站，更换板卡、光纤、网线就可以变成双模基站。这也可以在很大程度上缓解TD-LTE站址选择难的问题。一些室内分布系统在支持MIMO方面可以做非常好的创新，而且可以利用TD-SCDMA阶段已经做的室分系统解决TD-LTE的室内MIMO。

智能天线是TD-SCDMA率先使用的，也是TD产业一大优势，无论是从产业保护扶持，还是从加快TD-LTE产业化进度来看，都有必要进一步发扬光大。

针对TD-LTE今后的产业工作有几点建议：

首先，要明确在四网融合、四网协同的背景下，协调好不同技术和网络的应用场景。TD产业现阶段重点还是要依靠3G,针对TD-LTE，建议现阶段重点从需要高速数据传输的行业入手。

其次，TD-LTE面临着国际上差异化的网络需求，一些国外运营商需要通过TD-LTE满足不同的数据业务发展需求。比如电视转播，美洲和拉美地域广袤，有一些运营商开始做一些电视信号的分发和转播。企业可以通过差异化的解决方案，满足这些实实在在的市场需求。

最后，针对TD-LTE扩大规模的技术试验，应加强对测试终端和网络测试仪表环节的支持。

工业和信息化部科技司副巡视员代晓慧：

TD-LTE网络要达到60%覆盖水平

TD-LTE市场在快速发展，截止到今年5月底，TD-SCDMA用户超过了6426万，占全国3G用户的38.5%，实现了三分天下有其一的既定目标。

中国移动TD-SCDMA网络基本实现了对国内地级市、县级市和主城区的连续覆盖，城区面积覆盖率达到了80%，核心网络指标已达到甚至超过了2G或其他3G制式。现阶段TD-SCDMA第五期网络建设正在进行中，并且已经启动了TD-SCDMA第六期建设。根据工业和信息化部要求，TD-LTE网络要达到覆盖60%的水平，届时用户将会体验到TD-LTE和TD-SCDMA两种业务。

与此同时，我国的TD-LTE作为TD-SCDMA的后续标准，在完成了标准研发、外场测试以及规模网络试验第一阶段后，正在进行规模网络试验第二阶段，并将进入扩大规模实验阶段。

在未来2年中，TD-LTE产业和市场将进入快速发展的轨道，市场空间巨大。政府和产业界下定决心把TD-LTE推向国际市场，并在国际移动通信设备市场占有一席之地。下一阶段将进一步验证TD-LTE多模组网，促进产业链各环节研发和产业链的推进。

一是持续推动TD-LTE网络的创新，加快TD-LTE网络的研究，要充分利用现有的规模网络试验环境，集中力量解决多天线载波聚合等关键技术，全面研究和解决TD-LTE组网能力，以及无线网络设施的配置、基站部署、室内外的覆盖设计等工程问题。

二是要坚持2G和3G融合发展，无线网络多种接入技术并存将是长期的，因此要做好GSM、TDMA的兼容，为TD-LTE的国际化做好准备。

三是积极推进多模多屏TD-LTE芯片和终端的开发，包括TD-LTE/TD-SCDMA/GSM的三模芯片，以及融合多模芯片的开发。加快28纳米工艺芯片的研发，为TD-LTE大规模商用创造必要的条件。