2G/3G/4G终端对手机PA的不同需求
近年来，手机用功率放大器(PA)市场随着智能型手机的兴起以及各种手持设备对大量数据传输的需求增多而变得更加红火，本文将探讨手机PA在2G/3G/4G终端市场中的演进趋势。
在3G市场，WCDMA相关产品占有70%以上的份额，这些产品包括手机、数据上网卡、3G系统模块，以及各种各样配备3G通讯设备的产品(如平板电脑、电子书等)。2010年问市的最新一代WCDMA/HSPA手机PA的基本规格要求主要来自于手机芯片厂商高通的建议，每款单一频段的PA尺寸从原本的4mm×4mm大幅缩小至3mm×3mm，并且需将原来位于PA之外的定向耦合器与所需的匹配电路一起集成到3mm×3mm的功放内，以有效简化射频前端电路，大幅缩减所占的电路板面积。
功率输出模式则从原来的提供两种输出功率，发展为支持数字化三重输出功率运作，同一颗PA必须在高、中、低三种功率输出时都具有优异的使用效率，通话时可在多个功率输出模式下自动切换，以获得最高的功率效率，有效延长电池使用寿命。不过，三重输出功率模式的切换较为复杂，会影响到手机系统EVM的连续性，这也是PA厂商与手机芯片厂商必须克服的问题。
此外，新的PA要能在尺寸、脚位与功能上与其它PA厂商完全兼容。其内部通常带有稳压器的设计，因此无需任何外部参考电压。还需要优异的温度补偿设计，在极端的工作环境(-40°C至+85°C)下，仍然可以保持稳定的PA特性。同时还要求每款PA能与HSPA/HSPA+兼容。
最通用的WCDMA/HSPA频段包括Band 1(1,920～1,980MHz)、Band 2(1,850～1,910MHz)、Band 5(824～849MHz)以及Band 8(880～915MHz)。单个独立的PA支持单一的WCDMA/HSPA频段仍是市场主流。整体来说，相对于2G(GSM/GPRS/EDGE)应用对PA的规格要求，3G/4G对于PA的线性度及功耗要求更高，因为大量数据的快速传输需要高线性度的支持。
对于3G市场所需的CDMA2000/EV-DO手机用PA，其基本规格与最新一代WCDMA/HSPA手机用PA也日趋一致，朝着3mm×3mm微型封装、集成耦合器的方向发展。而在WCDMA与CDMA共存的手机平台上，同频段的WCDMA与CDMA的PA将可以共享。
对于3G市场所需的TD-SCDMA/HSDPA手机PA，因使用频段(1,880～1,920MHz以及2,010～2,025MHz)与WCDMA Band-1频段相近，且基本规格要求也相仿，因而有些厂商会直接采用新一代的WCDMA Band-1手机PA。(责任编辑：admin)
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