面向下代智能机Intel推紧凑式LTE平台
在成功收购Infineon的通讯业务后，Intel公司正式成为了基带处理器的领先供应商。就在本周一，Intel公司正式推出了其首款支持2G, 3G和LTE (long-term evolution)网络的紧凑式解决方案，其主要面向的是下代智能手机。
这款名为X-Gold 706的基带处理器使用的是40nm工艺，基于的是2G/3G X-Gold 626同时集成了低功耗LTE L1子系统。因此基于XMM 6260 2G/3G平台的智能手机和平板电脑在使用X-Gold 626之后将可轻松过渡至LTE网络，从而可以确保用户能够充分利用之前已经投入的硬件和软件投资。X-Gold 706还配备了Smarti 4G，这是将业界领先的2G/3G Smarti UE2与Smarti LU RF集成在一起的首个商业化推出的LTE收发器。而65nm CMOS RF收发器的配备在提供了数字架构的同时也显著减少了外置RF配件的数量，比如功率放大器和过滤器等，从而有效减少了主板面积,BOM以及功耗。
XMM 7060平台PCB面积不到700mm²，但是其包括了四频LTE网络所有必需的系统配件，支持LTE category 3 (CAT-3)(100Mb/s/50Mb/s 上传/下载），并能适应LTE Release 8标准，支持TDD和TDO模式。因此新平台非常适用于LTE便携设备包括有手机以及其它嵌入式解决方案。
首个平台的样品预计将会在2011年3季度推出，量产则定在了2012年下半年。
(责任编辑：admin)
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