SEQUANS通信选用芯原ZSP核用于其WiMAX/LTE产品

来源：芯原股份有限公司　作者：　责任编辑：admin　发表时间:2011-02-14 16:59　

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核心提示：日前，领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下简称 Sequans），已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器开发其下一代移动WiMAX和LTE基带处理器。

世界级的 ASIC 设计代工和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下简称 Sequans），已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器开发其下一代移动 WiMAX 和 LTE 基带处理器。

Sequans 是全球领先的 WiMAX 芯片制造商，并已于2009年进入 LTE 芯片市场。Sequans 早在2005年就选用了芯原的 Quad-MAC ZSP 核来增强其 WiMAX 芯片，并已成功量产 WiMAX 系列芯片至今。

“我们很高兴 WiMAX 及 LTE 芯片行业的佼佼者 Sequans 已决定与芯原展开更加紧密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP 能进一步更好的服务于 Sequans 在4G 市场中的产品对性能和功耗的需求。”芯原 CEO 戴伟民博士表示，“芯原的 Quad-MAC ZSP 架构能够提供性能、能耗和成本的最佳平衡，来满足最苛刻的应用需求。快捷的使用和强大的技术支持是我们 ZSP 核的基石，同时我们坚持以客户为本以确保他们的成功。”

4G 应用中所面临的诸多挑战需要不断增强的高性能和高能效的解决方案。同样非常重要的一点是在做设计决定时也必须同时考虑到产品灵活性与可扩展性。

“Sequans 在多年前就已经开始使用芯原的 ZSP 可扩展架构，”Sequans 工程副总裁 Bertrand Debray说，“我们选择芯原的 Dual-MAC ZSP 核和 Quad-MAC ZSP 核来开发我们的移动 WiMAX 和 LTE 芯片。ZSP 内核的易用性和高效率，以及芯原强有力的支持，都将继续为我们带来显著的市场优势。”

(责任编辑：admin)

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