三足鼎立 中国机顶盒发展仍需借助芯片解密

时代在不断进步演化，各种新兴产业都会朝着不同方向进步发展。据格兰研究预计2012-2015年我国有线机顶盒将达1.2亿台，卫星机顶盒、高端机顶盒也随之增速发展。另一方面，IPTV机顶盒、OTT机顶盒异军突起，将导致该行业迅速膨胀，引发芯片市场全球化竞争。然而，在高清机顶盒芯片市场从ST一家独大转为ST、Hisilicon、BCM三足鼎立的情况下，我国芯片厂商却仍处在“打酱油”的初级阶段。我国机顶盒市场未来要迅速发展，仍需借助芯片解密技术。

中国机顶盒芯片严重依赖国外现状

中国作为全球机顶盒主要的生产地，而机顶盒芯片却严重依赖国外芯片，核心技术都被国外少数大公司所占有。据调查显示，在有线机顶盒芯片领域，国内企业主要依赖ST、Renesas、Fujitsu、BCM、Hisilicon等供应商。以2012年创维、九联、长虹、银河、九洲、杭摩6个厂家高清机顶盒使用芯片情况进行统计，ST、Hisilicon、BCM芯片出货量占了该6家机顶盒厂商芯片使用量的七成以上。虽然卫星机顶盒芯片以杭州国芯、湖南国科等国产为主，但国外厂商Renesas仍然是我们一大竞争对手。国外芯片厂商依托较强的研发实力，致力于提升产品性能，整体仍保持竞争优势。本土芯片厂商(www.sm89jiemi.net)要强势介入高清交互机顶盒芯片市场，仍需依赖国外芯片，成本高，造成国企生存极为艰难。

芯片解密直接引进国外机顶盒芯片技术

国内机顶盒厂家长期引进国外芯片，倒不如直接引进芯片技术。芯片解密指单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。解密技术专用于反向研究高科技芯片，学习和掌握其中的技术精髓。直接引进芯片技术有助于降低成本从而减轻了中小型企业的经济负担。

新茂芯片解密再创新助机顶盒提高竞争力

中国机顶盒厂家要完全摆脱上述尴尬困境，还必须加强自主研发能力，掌握芯片核心技术。新茂单片机解密公司是目前国内最具专业实力和影响的IC与软件解密的反向研究机构，长期以来在ST、Renesas、Fujitsu等机顶盒IC解密领域拥有众多的成功案例。公司可通过解密技术，消化、吸收国外先进技术的基础上，加强模仿创新，通过对竞争对手的核心技术进行改进，以达到微创新或全面创新，创造自己的核心技术。在解密过程中可以依据客户的要求对原芯片进行反向设计，解决和完善原芯片现有的问题，设计出新的芯片，或进行晶圆代工，抄芯片(芯片仿制)，芯片代工，PCB抄板，软硬件二次开发等全套解决方案服务。