博通推出9款新机顶盒方案提升家庭互连体验
2011年1月10日-Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出9款新的有线电视、卫星和IP机顶盒(STB)单芯片系统(SoC)解决方案,这些解决方案为消费者提供了多种家庭互连方式,旨在提升以全分辨率3D互联网电视机为中心的新一代家庭互连体验。所有9款全新的Broadcom机顶盒单芯片系统解决方案均采用40nmCMOS工艺设计,具有高集成度、高性能和更低的总体系统成本。
此次推出的Broadcom解决方案采用了高性能应用处理器,支持基于互联网且涵盖整个家庭的互连应用和服务,并支持各种全分辨率3D高清电视功能(包括MPEGH.264分级视频编码和多视点视频编码(SVC/MVC)标准以及提供高级3D图形的OpenGL®ES2.03D图形处理单元(GPU)。Broadcom还提供大量的应用库,以利用广泛采用的业界标准实现丰富的互联网电视体验,并有效应对高清和3D电视视频内容以及Web服务激增的局面。
此次推出的每一款机顶盒平台都采用相同的核心架构,因此消费电子产品制造商和运营商能更快、更容易地开发可同时用于多种设备的软件和硬件解决方案。这些新的机顶盒单芯片系统将在本周于美国拉斯维加斯举行的国际消费电子产品展上展出。(责任编辑:admin)
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